低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMB1066
EMB1066是慶科信息（MXCHIP）推出的低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊，集成32位MCU和BLERadio芯片。EMB1066具有小尺寸、低功耗特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能家居、健康醫(yī)療、便攜設(shè)備等產(chǎn)品。
計(jì)劃停產(chǎn)EOL時(shí)間：2019年
應(yīng)用場景
智能照明 智能醫(yī)療 手持設(shè)備 智能家居
詳細(xì)參數(shù)
集成32位MCU和BLE Radio功能
主頻48MHz的MCU
集成16KB SRAM
集成512KB Flash
BLE相關(guān)特性
支持BLE 4.0 單模（Single mode）
支持BLE slave模式
射頻速率高達(dá)2Mbps
TX功率：+8dBm
RX靈敏度：-92dBm
支持?jǐn)?shù)據(jù)加密、藍(lán)牙連接更新
超低功耗
13mA @ RF TX/RX mode
20uA @ Suspend mode
0.7uA@ Deep sleep mode
基本信息
工作電壓：3.0V-3.6V
主接口：UART
外設(shè)： UART/ I2C/ PWM/ GPIO
尺寸：16.0*24.0mm
工作溫度：-40℃ to +85℃
選型表
硬件架構(gòu)
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