預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。

在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進行smt貼片加工的后端環節波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的重要參數。貼片加工波峰焊接確切的時間和溫度取決于具體的波峰焊接設備系統和助焊劑的型號。頂熱時間和溫度的不足將造成如下問題：

1、PCB上留下較多的殘留物。

2、助焊劑活性不能充分激活而造成潤濕性差。

3、預熱不足還將導致在波峰焊接過程中，因大量氣體放出造成料珠，以及當液體溶劑到達波峰時產生釬料飛濺。特別是當采用水基助焊劑時，smt貼片后DIP焊接時在進入釬料波峰之前、若沒有提供足夠的預熱來蒸發水分，焊球飛濺現象則尤為常見。

然而過分的預熱時間和溫度，又將降低助焊劑在進入釬料波峰之前的化學活性和作用在最佳的溫度下焊接，可在釬料波峰上留下足夠的助焊劑，這有助于PCB在退出釬料波峰時釬料的剩離，對消除橋連和拉尖現象有特殊意義。

波峰焊接時的預熱時間的控制需要smt貼片加工廠的制程工程師、工藝工程師根據客戶的資料進行詳細的計算和把握，再做作業指導書的時候準確做好指導，品質品檢再嚴格執行相關的檢驗標準。

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