SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。

SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問題。

①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。

②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已失效。

③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。

④貼片膠涂敷的方法主要有針式轉(zhuǎn)移法、注射法和印刷法。不同的點(diǎn)膠方式對貼片膠的黏度有不同的要求，在點(diǎn)膠后可采用手工貼片、半自動(dòng)貼片或采用貼裝機(jī)自動(dòng)貼片，然后固化。

⑤貼片膠用量應(yīng)控制適當(dāng)。用量過少會使粘接強(qiáng)度不夠，在smt貼片加工進(jìn)行波峰焊時(shí)易丟失元器件;用量過多會使貼片膠流到焊盤上，妨礙正常焊接，給維修工作帶來不便。

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