SSOP8轉DIP8 通用IC編程座 測試座 656-1082211 帶板
適用封裝 SSOP8、MSOP8,IC引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm
型號 SSOP8 TO DIP8 (A)
產品簡介
規格尺寸
產品圖片
產品用途 | 編程座、測試座,對SSOP8的IC芯片進行燒寫、測試 |
---|---|
適用封裝 | SSOP8、MSOP8,引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm |
測試座 | 656-1082211 |
特點 | SSOP8轉DIP8,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil) |
SSOP8轉DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細規格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號 | 引腳間距 | 引腳數 | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | B | C | D | E | F | G | H | |||
656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
示意圖 (僅供參考,詳細數據請查看編程座PDF及實物) |
SSOP8轉DIP8 編程座/測試座實物圖片:
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
嵌入式主板
+關注
關注
7文章
6086瀏覽量
35614 -
微雪電子
+關注
關注
9文章
873瀏覽量
6794
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論