MSOP8轉DIP8 編程座 IC測試座 656-1082211帶板
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適用封裝MSOP8、SSOP8,引腳間距0.65mm
型號 MSOP8 TO DIP8
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產品簡介
規格尺寸
產品圖片
產品用途 | 編程座、測試座,對MSOP8的IC芯片進行燒寫、測試 |
---|---|
適用封裝 | MSOP8、SSOP8,引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm |
測試座 | 656-1082211 |
特點 | SSOP8轉DIP8,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil) |
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細規格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號 | 引腳間距 | 引腳數 | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | B | C | D | E | F | G | H | |||
656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
![]() 示意圖 (僅供參考,詳細數據請查看編程座PDF及實物) |
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座實物圖片:
![](http://file.elecfans.com/web1/M00/AC/AA/pIYBAF3CtwaAeyUFAAAyo7SVgcI152.jpg)
![](http://file.elecfans.com/web1/M00/AC/52/o4YBAF3CttCAfmKZAAAympWfbMM924.jpg)
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