在SMT貼片加工的后端流程中，經常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯技術各種焊接方法中無論是傳統有鉛焊接還是無鉛焊接，其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。

釬焊所涉及的大部工藝參數及影響因素也適用于軟釬焊。事實上，軟釬焊、硬焊或銀焊等工業術語也是用來區分軟釬焊和釬焊的。

我國常將350 ℃作為分界線。軟釬焊主要依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭 。軟釬焊是低溫結合工藝，與硬釬焊相比它具有以下特點：

（1）軟釬焊可用烙鐵、噴燈等普通熱源進行釬焊，操作容易；

（2）加熱溫度低，母材金屬的組織性能變化不大，可以使銅鋁構件以任何方式焊接，其可能發生的膨脹、強度變化和變形都較小；

（3）釬焊生產率高，一次性能焊接幾十至幾千個焊縫，易于實現自動化生產；

（4）由于使用的釬料熔化溫度低，釬焊時焊劑不易被燒焦且適合的焊劑化合物可選擇的范圍廣。

軟釬焊的實際焊接過程包括兩個步驟：用軟釬料潤濕母材表面和使軟釬料填充到連接表面之間的間隙中。這兩個步驟通常是一起進行的，這取決于釬焊條件和釬料加入方式。然而，對難于軟釬焊的金屬，必須在接頭裝配之前用軟釬料潤濕母材的表面，該過程稱為鍍錫或預涂覆。

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