Intel擴大外包代工 14nm晶圓產(chǎn)能資本投入創(chuàng)歷史紀錄
Intel處理器缺貨問題由來已久，尤其是14nm工藝生產(chǎn)線雖然成熟好多年，但始終供不應(yīng)求。很罕見地，Intel今日發(fā)布公開信，就缺貨問題向合作伙伴與客戶鄭重道歉。
Intel同時強調(diào)，為了滿足市場需求，Intel今年在14nm晶圓產(chǎn)能上的資本投入已經(jīng)創(chuàng)下歷史紀錄，同時也在努力提升10nm晶圓產(chǎn)能。
而除了擴充自家工廠的產(chǎn)能，Intel還擴大了外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。
消息人士也確認，第三方工廠為Intel代工的芯片已經(jīng)大大增加，但不包括高利潤的CPU處理器，而只是一些出貨量大但利潤低的芯片，比如用臺積電16nm制造Nervana NPP-T神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，用臺積電7nm制造Mobieye汽車芯片、Barefoot網(wǎng)絡(luò)芯片。
此前有說法稱，Intel已經(jīng)將14nm Rocket Lake處理器的生產(chǎn)外包給三星，但顯然沒有這么回事兒。
另外為了釋放14nm產(chǎn)能，Intel還早已將部分主板芯片組退回到22nm，比如H310C，比如B365。
至于何時能夠徹底緩解缺貨局面，Intel沒有給出哪怕是模糊的時間預(yù)期，只是說難度很大，相當有挑戰(zhàn)性。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4973瀏覽量
128312 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3483瀏覽量
186434
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星晶圓代工部門2025年資本支出減半
據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
三星大幅削減2025年晶圓代工投資
，相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模，這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后，反映了三星電子在當前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工在2021年至2023年期間進行了大力投資，累計花費約20萬億韓元來
全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高，臺積電穩(wěn)居首位！
近日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一成績的取得，得益于新智能手
ST宣布：40nm MCU交由華虹代工！
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，計劃于2025年底在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器（MCU）.
三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損
據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。
全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要
三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術(shù)
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工
智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟
ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Fo
Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營
9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel
三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位
）領(lǐng)域的應(yīng)用需求也將持續(xù)擴大。這一積極預(yù)期使得三星晶圓代工業(yè)務(wù)的全年營收增長率有望超越市場整體水平，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的地位。
臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力
近日，半導(dǎo)體界傳來了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程
半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶
2023年全球晶圓代工市場營收狀況：晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2
艾邁斯歐司朗正式面向全球開放多項目晶圓(MPW)服務(wù)
即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設(shè)計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進行IC原型設(shè)計，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項目晶圓
無意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入
工商網(wǎng)監(jiān)
評論