近日，在2019南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)展上，江蘇華存電子科技發(fā)布了面向云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的下一代高效能高集成的創(chuàng)新智能存儲(chǔ)架構(gòu) (AI)2 Computing Storage SSD架構(gòu)，可以幫助云端服務(wù)器系統(tǒng)廠商在新的PCIe Gen5/ Gen4高效能存儲(chǔ)世代，為客戶提供100%享受高效信息傳輸?shù)南到y(tǒng)優(yōu)勢(shì)動(dòng)能。

據(jù)介紹，華存本次發(fā)布的PCIe Gen5/Gen4 云端服務(wù)器存儲(chǔ)控制芯片HC9001，定義了 (AI)2 Computing Storage SSD架構(gòu)，以完全自主搭建的全新主控芯片架構(gòu)，整合2019年發(fā)表的PCIe Gen5(32GT/s)主機(jī)端接口與ONFI4.1(1200MT/s)閃存端接口速度規(guī)格，融合自行研發(fā)的閃存糾錯(cuò)算法與加密算法，搭配國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的CPU核心，創(chuàng)新架構(gòu)AI Learning功能紀(jì)錄并學(xué)習(xí)主機(jī)端使用場(chǎng)景與外在使用環(huán)境變化以調(diào)整存儲(chǔ)內(nèi)的數(shù)據(jù)保護(hù)與管理機(jī)制。

此外，HC9001還提供主機(jī)端自主效能控制(SRIOV、STREAM、Open Channel、Dual Port)與AI Computing功能，讓云端與企業(yè)級(jí)別服務(wù)器客戶可以優(yōu)化系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)的控制。為適應(yīng)客戶對(duì)新一代服務(wù)器的功耗要求，HC9001將在臺(tái)積電12英寸晶圓廠采用12nm FFC工藝流片，預(yù)計(jì)將在2020年量產(chǎn)。

安全性方面，HC9001主控支持國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)，整合了自主可控安全加密算法和企業(yè)級(jí)加密算法，協(xié)助云端與企業(yè)級(jí)服務(wù)器廠商根據(jù)終端用戶使用場(chǎng)景，提供針對(duì)不同數(shù)據(jù)的高效安全防護(hù)。

PCIe Gen5規(guī)格是由PCI-SIG協(xié)會(huì)在2019年5月正式發(fā)布的，接口速度對(duì)比第四代提升了2倍、對(duì)比第三代規(guī)格提升了4倍，適用于注重大容量高速信息傳輸?shù)膽?yīng)用，如云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等應(yīng)用。

今年10月28日，英特爾在PCI-SIG亞洲開發(fā)者論壇，率先發(fā)布了PCIe Gen5 FPGA 與 EVB SOC 整合成果，意味著服務(wù)器生態(tài)將在2020年底從PCIe第三代快速進(jìn)入第五代規(guī)格。

相比之下，華存的PCIe Gen5規(guī)格的SSD主控芯片的研發(fā)，也已經(jīng)完成PCIe Gen5云端服務(wù)器存儲(chǔ)主控芯片的硬件底層架構(gòu)和各項(xiàng)軟硬件IP元件設(shè)計(jì)，順利導(dǎo)入FPGA后將展現(xiàn)出芯片SoC整合的動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)成果，產(chǎn)品預(yù)計(jì)2020年底導(dǎo)入量產(chǎn)。與英特爾的進(jìn)度基本相近。這也意味著國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)控制芯片將首次達(dá)到了世界領(lǐng)先技術(shù)水平。

資料顯示，江蘇華存電子科技有限公司成立于2018年1月，總投資約1億元人民幣?？礈?zhǔn)大陸繁榮的芯片市場(chǎng)以及成熟的政策配套，這支由30多名***高科技青年人才組成的團(tuán)隊(duì)決心扎根南通搞研發(fā)，團(tuán)隊(duì)成員在過去十年歷經(jīng)多個(gè)存儲(chǔ)芯片時(shí)代更迭，成功量產(chǎn)流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。成立江蘇華存之后，其研發(fā)的40納米工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)“中國(guó)芯”，在短短一年之內(nèi)就迅速孵化，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際一流水平，打破了由三星、海力思等國(guó)際主流廠商在該領(lǐng)域的壟斷。