深康佳A宣布投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠 投資金額5.01億元
11月25日，深康佳A公布，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（公司持股56%）為主體投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠。
項目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園；計劃2020年底試生產(chǎn)，固定資產(chǎn)投資金額為5.01億元。
經(jīng)友好協(xié)商，鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會擬與公司簽署投資協(xié)議，投資協(xié)議的主要內(nèi)容如下：
項目內(nèi)容：投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。
項目規(guī)模：計劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元。
項目占地：占地100畝（以國土部門最終出讓面積為準）。
該項目有利于公司加強在半導體領(lǐng)域的布局，促進公司半導體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠發(fā)展，可充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢并充分利用鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)資源和政策優(yōu)勢，進一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。
責任編輯：wv
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