來源：芯謀研究

隨著美國對中國芯片禁運事態的演進，全球尤其是中國集成電路產業正處在前所未有的大變局中。當芯片成為國家戰略，全民高度關注，中國集成電路產業可謂是榮耀與艱辛同在，機遇與挑戰并存。作為具有全球影響力，國內領先的半導體產業智庫，芯謀研究從市場化和產業化的角度拋磚引玉，淺析新形勢下中國集成電路產業的機遇與挑戰。

機遇

這是最好的時代。新的時代，電子產業由單一產品驅動轉向更適合中國產業的多元化應用驅動，此謂大勢；華為事件后，國內市場對國產芯片的需求迫在眉睫，重視發自內心，此謂天時；中國制造業門類齊全，市場巨大，此謂地利；社會各界高度重視，全民向芯，此謂人和。大勢天時地利人和，恰逢其時，這正是中國半導體產業全鏈突破、加速發展的歷史性機遇。如下四大驅動力將從根本上推動中國集成電路產業的快速發展。

第一、電子產業從單一產品向多元化應用發展

過去的產業從電腦到手機，芯片從CPU到基帶/AP，主要為重點應用、重點產品所驅動。但目前的產業終端，多元化應用驅動已成趨勢。5G、AI、智能+、物聯網等，應用場景多點開花，終端產品百花齊放。

之前是大批量少品種，現在是多品種中批量。多元化市場具備的特點---應用場景分散、客戶分散、訂單分散；單品需求適量、創新迭代變快、市場響應速度較高；品牌門檻降低、技術積累變少等---這正是中國電子產業最適合最擅長的。

最近中國涌現出眾多半導體初創公司，固然與產業熱錢較多、環境浮躁有一定關系，但和終端多元化這個大趨勢的變化亦有關聯。

第二、貿易戰背景下，國產化需求強勁

貿易戰背景下，雖有外資和臺資等企業從大陸外遷的個案，但大陸本土企業的芯片需求仍然非常強勁。根據芯謀研究統計，2019年大陸本土企業半導體市場總需求為1521億美元，本土芯片設計產業的產值卻只有362億美元，缺口巨大。之前國內終端客戶對國產芯片的重視更多停留在口頭，體現在聯合申報項目等形式上，現在則是真正發自內心，體現在行動上。不考慮蘋果、三星等外資和富士康等臺資企業在大陸的制造，僅僅大陸企業的巨大市場和真心需求，對中國設計公司來說就是無限市場、無限可能！

當然半導體還是全球化的產業，中國的市場不會只是中國芯片公司的市場。但我們也要看到，為了應對風險、降低對外依賴度，為了轉型升級、提高核心競爭力，提高國產芯片的自給率，加速發展集成電路產業卻是中國的必須。中美貿易戰帶給我們的，除了爭端，還有警醒，更有需求！

因此，中國集成電路產業在當下可謂是恰逢其時——如果說過去五年是“市長”高度重視，那么未來則是“市場”高度重視。對半導體這樣一個以市場為主，靠市場拉動的產業來說，中國產業人的覺醒與改變絕對能讓中國芯“好芯憑借力，產業上青云”。

第三、上下齊心和全社會一致的重視

半導體的重要性不言而喻，但因其高度的專業性，導致之前社會的重視更多集中在產業界內。時至今日，無論社會、政府還是學術界，乃至廣大的平民百姓，都在討論芯片、關注芯片。半導體也從“收音機”變成了“中國芯”。隨著芯片摩擦的繼續、轉型升級的需要，社會各界對半導體產業的重視程度將會持續很久。

在社會各界的努力下，政府也在不斷出臺更多相關政策措施賦能半導體的發展?？苿摪鍖Π雽w的重視、集成電路科學與工程一級學科的設立、大基金二期的成立等。這種全社會上下齊心，一致重視的景象，無疑極大地推動了半導體產業的持續發展。

第四、中國半導體產業全球化的難得機遇

當美國開始對中國實行芯片禁運，別的國家亦會顧慮重重。某些產業主導國家把半導體當作籌碼，這恰恰是中國半導體產業進入國際市場、融入全球化的歷史機遇。

半導體作為全球性的產業，合作與分工未來還會是主流。沒有任何一個國家能夠建立完整的封閉的半導體產業鏈，但中國更有壓力、動力、實力和定力去做到相對完整，相對齊全，當然這必須建立在中國更加積極參與到全球化和開放化的基礎之上。展望未來，中國的產業鏈做到了相對齊全，那么當某些國家再次關上半導體的大門時，中國反而可以進入全球產業，服務全球市場。日本對韓國半導體材料管制后，中國的材料公司能接到韓國訂單，這在之前是難以想象的。材料如此，芯片亦然！

挑戰

機遇讓我們興奮，挑戰讓我們清醒。我們也應該冷靜地看到新時期中國集成電路產業面臨的諸多挑戰。理性分析，理智應對，才能謀定而后動，行穩而致遠。芯謀研究認為挑戰主要在于政治影響產業的雙刃劍效應、如何尋找符合中國特色的市場化企業機制、如何面對一哄而上、如何解決產業浮躁等問題。

第一、政治影響產業的雙刃劍效應

華為事件之后，全球半導體的政治屬性都在上升。尤其是當某些國家發生逆產業規律等行為后，國內也出現了類似的聲音：“關起門來，自己發展”，這是非常危險的。半導體產業是全球合作、專業分工、高度融合的產業，自主可控絕對不等于全部自供、自我封閉?，F在半導體產業的發展確實受到一定的困擾，但這不是開放造成的，更不能成為自我封閉的理由、不能成為閉門造車的借口?？膳碌牟皇峭饨鐚ξ覀兎忾]，最致命的是自我封閉。

因為半導體的重要性，許多國家會直接或間接地對產業施加政治影響。由于中國政府的力量更強大，措施更有效，中國政府的影響或干涉可能更大，雙刃劍效應更明顯。如果處理不當，后果可能會更嚴重。當然，我們相信政府和各界有智慧來平衡，藝術地處理政府對產業干預的利弊，揚長避短，將負面影響降至最低。

第二、如何尋找符合中國特色的市場化企業機制

現在社會各界大多意識到人才比資金更重要，但如果沒有一個好的機制，又怎能吸引、用好、激勵、留住人才呢？搭建一個怎樣的舞臺，決定了吸引到怎樣的人才！出臺一個怎樣的機制，決定了能不能用好人才！人才是“標”，機制是“本”！企業的機制才是決定半導體產業的關鍵！

政府高度重視、尤其是國有資金的巨額投入，這是好事兒，但隨之而來一個很嚴肅也很關鍵的問題：政府相關部門關注后，必然會對產業產生影響，對企業進行干預；國有資本投入后，必然會對股東、董事會和管理層產生影響。半導體這種全球競爭、市場透明的產業，所需要的機制必然要高度靈活、市場化。對中國集成電路產業來說，哪種企業制度更適合？央企？國企？混合所有制？民企？

尋找符合中國特色的產業模式或者企業機制，如何讓政府與產業各自定位、官員和企業家和諧相處——定位而不失位，到位而不越位，幫忙而不添亂，分工而又合作，這需要大智慧。探尋符合產業規律、又能契合中國國情的企業模式或者管理機制，這是最難的，也是最根本和最重要的。雖然我是坐著寫這篇文章，不是站著說話不腰疼，但這兩個難題卻真的令人“腦疼”。

第三、產業過熱帶來的地方政府一哄而上

僅從進入產業的資本和基金就能窺斑見豹，半導體產業的確面臨不少“熱情過度”的挑戰。

現階段新設立政府主導的基金，雖然仍以國資出資為主，但股東結構還是有了顯著的變化。過去五年中，中央政府出資為主、新的基金中，地方政府出資為主；在過去五年中，地方政府出資集中、新的基金中，地方政府出資分散；過去五年中，經濟發達和產業先發的地方政府參與為主、新的基金中，后發地區非常積極。這是資金出資方最大的變化。

地方政府積極參與集成電路產業，表明了地方政府對半導體產業的高度重視，對產業整體利大于弊。但地方政府分散尤其是有不少產業后發地區的進入，也會給整個產業帶來如下挑戰：

首先，地方政府的訴求未必完全符合產業規律與整體戰略。整體戰略來看，發展產業和經濟回報要相結合，按照產業規律應多扶持龍頭，時間上則是長線投資、遠期回報。但地方政府扶持產業的同時更多是招商引資，關注更多的是“但求所在、扶持本地”，時間上則是“政績驅動短平快”。如何處理“集中”與“分散”、“產業”與“政績”、“長期”與“短期”的矛盾，這需要相關方的智慧與藝術。

其次，地方政府希望返投的多是當地的“隱患”項目。地方政府，尤其是不少產業后發地區，之所以咬牙也要出巨資給國家基金，除了希望發揮杠桿作用，撬動更多資金投資本地，更重要的還是希望國家基金投資當地一些“先天不足、后天不良、很快斷糧”的項目，利用國家基金的背書，“曲線救國”換取“政治正確”。綁架中央，解救地方。越是重資產、風險高、有問題的項目，地方政府越會積極地推動國家資金扶持。如何處理好地方政府的這類“不合理”但可能“合利且有力”的訴求，這需要相關方的專業與擔當。

最后，地方政府的產業資金持續性受當地經濟發展和領導更迭的影響較大。由于半導體行業需要持續性的重金支持，前面“三板斧”之后，后續出資可能就會受到當地的經濟實力、中央資金扶持力度，甚至是領導更迭等因素影響。如何保證地方對產業支持的穩定性和長期性，地方政府對國家基金出資的持續性，這需要相關方的技巧與業績。

第四、浮躁風開始影響產業發展

政府高度重視半導體后，不僅給產業帶來高度重視和資源投入的利，也帶來浮躁、浮夸、分散資源等違反產業規律的弊。

以設計行業為例，目前中國設計企業接近2000家，是全球其余國家和地區總和的3倍多！與此同時，國內自主安全可控全產業鏈的風口，也會引來眾多聞風而至的“豬”。因為國內已有上千家耕耘在半導體主戰場的公司，所以這些乘風而來、直奔風口的“豬”往往面向“冷偏小怪難”的非主流領域。這種公司，從產業的角度看，不一定是合適的；從投資的角度看，一定是不合適的。同時，整體形勢導致不少企業估值過高，甚至是極不合理，進而產業整合更是難上加難。

資本帶來的浮躁已在業內彌漫。半導體的本質應該是“講技術”，可現在的風氣似乎是“講故事”；半導體的重要任務應該是Production，可現在似乎成了Promotion；企業的商業模式應該是B2C，可現在似乎成了B2VC和B2G(政府)。不少新成立的公司管理層的主要任務就是不停地融資和在各地成立分公司。第一季度剛結束B輪，然后第二季度立馬啟動B+輪；剛在華南剪彩，立馬華北掛牌。開不完的會，評不完的獎。這不是熱鬧，這是浮躁；這不是繁華，這是浮華。

板凳要坐十年冷。但在這喧囂時代，又有多少企業家能靜下心來“躲進小樓成一統”？如果人心浮躁了，那么還能安心、靜心做芯片嗎？當資本的列車呼嘯駛過產業發展的站臺，不禁感慨到底是資本太快了還是產業太慢了。

展望

假如過去幾年的產業資本布局是從“點”突破，以點貫通。那么未來的會是連“點”成“鏈”，編“鏈”成“面”。相較于第一個五年中的大刀闊斧，開疆辟土，我們更期待第二個五年中的精細調配，運籌帷幄。期待中國產業發揮在全產業鏈布局的優勢，謀求更多的“統籌”、“共建”、“協同”和“全鏈”：

首先，統籌。中國集成電路產業已經形成了強大的“朋友圈”，地方政府的熱情可以讓中國集成電路產業朋友圈分布的更廣。但有了廣度，更要追求深度、厚度和有序，也需要從中央到地方的統籌。中央層面的規劃、有統籌，就像是制造產線的窗口指導，可以避免“一擁而上亂布局”，可幫地方政府做出科學規劃、合理布局，將地方政府的布局積極融入到國家的大局中。

其次，共建。了解產業需求最多的，一定是龍頭企業；熱情于產業布局的，肯定是政府機構；擅長資金運作的，必定是金融資本。各方發揮特長、各司其職，合力共建，方為上策。譬如，政府基金可以與被投企業、各類社會資本方等一起組建聯合體；譬如龍頭企業可以聯合其主要股東共同布局，推動產業內的兼并整合。

再者，協同。協, 眾之和也。同, 合會也。協同就是產業間的協和、協調、協作。裝備企業與集成電路制造、封測企業之間，產業基金所投企業間的上下游之間，都可以協同合作，相互提升研發和產業化配套能力，相互促進雙方的技術迭代和發展，形成產業聚集的合力。

最后，全鏈。以國家布局為主線，以各個民營資本為支線，產業的投資組合可覆蓋整個芯片產業鏈的前中后，形成完整的配套能力。未來產業成熟后，產業全鏈條上調配，既可以幫助制造企業提高國產裝備材料驗證及采購比例，為更多國產設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規模，又能夠引導設計企業向國內制造、封測引流，調配產能，增強合作。

試玉要燒三日滿，辨材須待七年期。芯謀研究希望社會各界對半導體產業保持熱情和關注的同時，也給中國集成電路產業更多的專業、更多的耐心、更多的理解。

時來天地皆同力，在歷史長流中成就歷史，在全球格局下重塑全球，時機已到、未來已來。今天，中國芯機遇千載難逢，中國產業資本恰逢其時。

我們且支持、且呼吁、且祝愿、且期許，在新形勢下借力產業資本，助力國家布局，賦能企業也賦能產業，成就股東也成就國家。如果新時代中國半導體產業第一個五年的任務是扶持企業，那么第二個五年就是發展產業，第三個五年就是成就家國大業。

我們都是時代的幸運兒，生活在偉大的時代、奮斗在偉大的國家，投身于偉大的產業，實現偉大的夢想！希望我們能把握當下、報效國家、服務產業、成就自己，從企業，到產業，再到家國大業！