SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。下面一起來(lái)了解在SMT貼片加工焊接中有哪些關(guān)于溫度調(diào)節(jié)的問(wèn)題？

①焊影響SMT貼片加工焊接溫度有哪些主要因素

點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對(duì)焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤(rùn)濕所必需的熱量。對(duì)溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。

②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程

a.加熱溫度和接合強(qiáng)度：在焊接中，為了能最終獲得接合部的最住合金層，采取一定的加熱

手段提供相應(yīng)的熱能，是獲得優(yōu)良貼片加工焊點(diǎn)的重要條件之一。在最佳焊接條件下，焊點(diǎn)強(qiáng)度取決于焊接溫度。SMT貼片接合溫度在250℃附近具有最高的接合強(qiáng)度。在最高強(qiáng)度位置處，焊點(diǎn)表面具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬間化合物（以下簡(jiǎn)稱(chēng)MC）。

b.波峰焊接中的熱過(guò)程：以有鉛釬料Sn-37Pb為例，在波峰焊接過(guò)程中，熱量是焊接的絕對(duì)必要條件，熱過(guò)程的控制及熱量的有效利用，是確保波峰焊接效果的重要因素。某一特定波峰焊接設(shè)備，給出了PCB在波峰焊接工藝全過(guò)程中的溫度變化曲線(xiàn)。

③焊接溫度優(yōu)化范的確定

為了使熔化的軒料具有良好的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于料熔點(diǎn)溫度21℃-65℃。這一數(shù)據(jù)不是某一固定值的原因是其本身也是焊接時(shí)間的函數(shù)。根據(jù)PCB夾送速度和行料波峰的闊度，給出了料的工作溫度和浸減時(shí)問(wèn)的最適宜的配合范圍。

在SMT貼片加工焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)達(dá)到的實(shí)際溫度是介于行料槽溫度和被焊工件溫度之間的某一個(gè)中間值上。目前普遍稱(chēng)呼的“焊接溫度”不是指潤(rùn)濕溫度，而習(xí)慣指釬料槽中釘料溫度。“焊接溫度”與潤(rùn)濕溫度間差值的大小與料槽的容積有關(guān)。“焊接溫度”最大值的選擇受元器件的耐熱性和PCB的熱穩(wěn)定性限制，目前公認(rèn)的最佳“焊接溫度”為250℃。而潤(rùn)濕溫度則取決于基體金屬和行料之間所發(fā)生的治金過(guò)程，當(dāng)基體金屬材質(zhì)和料成分確定后，其值便成為定值。

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