HMD：2020年推出采用驍龍765移動平臺的5G手機(jī)
12月4日消息，在今天的高通驍龍科技峰會上，高通邀請了小米、OPPO等多家廠商前來站臺。HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas也發(fā)表了主題演講，他表示將在2020年推出5G手機(jī)，采用驍龍765移動平臺，還要做到“頂級品質(zhì)但價格適中”。
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示： “我們在2020年的重中之重是實現(xiàn)5G的進(jìn)一步普及——采用驍龍765移動平臺推出頂級品質(zhì)但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能。”
Juho Sarvikas還指出，驍龍765移動平臺能夠與其PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，另外 HMD ZEISS支持的、具有獨特優(yōu)勢的成像解決方案也可充分利用5G帶來的高速度。
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