(文章來源:中關村在線)
在過去的幾個月左右的時間里,AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構在CPU市場上掀起一片熱潮。而AMD并沒有停滯不前。 基于臺積電7nm +工藝節(jié)點的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
而近期外媒報道,稱臺積電在其下一代5nm工藝節(jié)點方面已經(jīng)取得了不錯的進展。有3家公司排在第一批生產(chǎn)線:Apple,麒麟海思和AMD。根據(jù)該報告,臺積電已經(jīng)看到5nm的良率(目前超過50%),并且已經(jīng)超過了公司在其開發(fā)階段以7nm的良率。
AMD將在其Zen 4架構中使用此5nm工藝節(jié)點,這將是Zen 3的縮小版。AMD已經(jīng)表示,與Zen,Zen +和Zen 2相比,Zen 3將是全新的體系結構。AMD數(shù)據(jù)中心和嵌入式解決方案業(yè)務部總經(jīng)理Forrest Norrod最近表示:Zen 3 將提供不小的性能提升,完全符合大家對全新架構的期望。
因此,這意味著基于5nm的Zen 4將可能依賴較小的工藝節(jié)點和不斷發(fā)展的體系結構改進來繼續(xù)提高性能。如果AMD能夠保持其對于新Zen處理器的開發(fā)/發(fā)布的速度,那么首批Zen 4架構的產(chǎn)品將于2021年開始發(fā)售。
(責任編輯:fqj)
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