在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。
通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量,特別是監測焊料中銅的含量,一旦超標,應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
①當Sn的比例減少時,可適當補充一些純Sn,調整Sn-Pb比例。
②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法將錫鍋內的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h:由于Cu6Sn5的密度為8.28g/cm3,Sn-Pb的密度為8.8-~8.9gcm3,Cu6Sn5浮在表面,故可用不銹鋼絲網制成的小勻撇除掉。
③無鉛波峰焊中, Cu6 Sn5的密度比無鉛焊料大,Cu6Sn5會浮在錫槽底部。有機構介紹把溫度降低到大約235℃(約比熔點溫度高8℃),錫槽停工一整夜,這時,大部分合金仍處于熔化狀態,SMT加工廠可以針對性的設計專用工具,從錫槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是難度還是很大的。
④加強設備的日常維護。
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