2019年全球半導體市場的不景氣令產業界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉，但總體呈現疲軟態勢。

半導體信心指數分化明顯。根據畢馬威對2019年全球半導體行業的調查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發燒友網策劃的2020年半導體產業展望，我們邀請了全球知名半導體企業的高管對行業的發展趨勢、技術熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業發展開啟了一盞明燈。以下為展望的第二部精彩內容，聚焦國產半導體上下游企業。

兆易創新

圖：兆易創新代理總經理何衛

在過去的一年，由于全球經濟增速放緩和政治的不確定性變化，半導體產業受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產業仍呈現了了向上的態勢。兆易創新在2019年前三季度實現營業收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產品尤其是以TWS無線耳機為代表的設備出現爆發式增長，成為NORFlash市場增量的主要驅動力之一，同時，loT、工控應用等新興領域也為NORFlash帶來了新的增長點，這些新的機會也帶來了新挑戰，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實時響應，兆易創新針對這些變化積極的布局，在深入布局存儲器市場的同時，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業務板塊，以應對這些智能化應用的挑戰。

2020年，隨著5G移動通信的發展，從終端、通信基礎設施到軟件系統的實施和落地，這會給國內眾多的IC設計企業帶來市場機會，隨著5G技術商用化落地并進一步向縱深的發展，未來在智慧城市、物聯網、人工智能、汽車智聯網等新興產業將成為半導體行業新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業帶來了新的發展機遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團中國業務體系高級副總裁王崧

隨著全球經濟放緩，單邊保護主義抬頭，2019年全球電子行業進入周期性衰退，根據SIA的統計數據，全球半導體市場下降12%，與年初持平緩慢增長的預期相去甚遠。

受惠于2019年下半年手機多攝應用趨勢持續增長的拉動，豪威圖像傳感器業務成長迅猛。此外，標準半導體（韋爾）業務，與豪威CIS在大客戶業務上形成了強協同，中高端新產品在大客戶處接連量產，帶動2019年業務比去年同期有超過市場成長的表現。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質聲音和圖像，都與傳感器密切相關。這也是傳感器需求呈現幾何倍數增長的原因。作為全球圖像傳感器的領先企業，豪威集團除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產品線，保障人工智能設備能夠最真實的采集到最直觀的影像與聲音信號。同時隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統，信號接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強，但是終端設備的空間有限，所以子系統集成的需求也就隨之涌現了。由于子系統要求與傳感器緊密配合，所以對傳感器的深入理解也就成為了子系統成功的關鍵。豪威集團憑借自身產品線的優勢，成為了傳感器與子系統完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術有限公司副總經理郭御風

今年9月，天津飛騰正式發布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產品性能再創飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內置安全機制，實現了飛騰獨有的安全平臺架構規范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構建桌面終端計算機，目前已有超過57款整機產品正在量產。

天津飛騰發布了《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書》，成為國內唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業，飛騰也希望站在全系統集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗證的、有說服力的實際案例，去分析目前技術架構的收斂趨勢，協助各行業信息化建設逐步向更先進的部署模式轉變。

同心筑生態，生態圈越來越大，生態體系更加成熟。天津飛騰已聯合500余家國內軟硬件廠商，設計生產了600余種整機產品，移植優化了近2000種軟件，構建了完善的基于飛騰產品的生態系統，相關產品已經在多個國產信息化領域實現了批量應用，在交通、電力等關乎國計民生的重大行業也已完成布局。基于國際主流技術標準、具有中國特色的生態體系基本完成。

2020年，飛騰將量產高性能的多路服務器芯片，并研制面向云數據中心服務器、邊緣計算等領域的新產品，不斷提升性能，豐富產品譜系。同時加大生態建設力度，和生態伙伴一起推動國內自主生態的繁榮和發展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創始人、董事長盧煜旻

2019年，半導體行業最重要的一個變化是芯片的國產替代成為了國內終端客戶的基本共識。

芯片國產替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產替代為國內的半導體行業供應鏈上的眾多公司帶來了發展機會；第二、同時也帶來了上游晶圓廠和封測廠的產能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發展給整個半導體行業帶來了新的市場增長點。

隨著5G和AI技術的全面鋪開，智能城市，智慧社區等會成為物聯網行業的主流趨勢，這會是中國半導體企業的藍海市場。作為國內唯一一家可以同時提供24GHz和77GHz毫米波雷達產品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯網市場，在智慧交通,智慧社區，智慧家居等方向取得了很好的進展。

展望2020年，模擬芯片的發展將呈現兩大趨勢：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設計首先要求半導體工藝的制造商能提供準確的器件模型，這對大部分的晶圓代工廠都是一個很大的挑戰。此外，從芯片設計的角度，由于頻率提高，波長變短。設計師需要以微波電路的概念去設計電路，而不是傳統模擬電路基于電壓、電流的設計理念。

2020年，矽杰微的首要目標仍然是進一步加強毫米波雷達技術和產品的開發，以期讓更多的毫米波雷達走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯網細分市場，使毫米波雷達作為一種新的感知和人機交互方式能夠應用到更廣泛的場景中去。

高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產品市場經理趙生勤

智能化已經成為一個最熱的話題，而可穿戴設備以及智能移動設備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現顯得日益重要。

2019年高云半導體陸續推出了多款特色產品以及典型行業應用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內部Cortex-M1軟核IP結合FPGA并行運算能力，能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發布了集成藍牙模塊的GW1NRF系列產品，內部除了藍牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠實現FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應用于IoT、智慧醫療、智慧工廠等領域。

2020年，高云一方面將部署高端大規模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產品，另一方面將持續在中低端FPGA器件方面持續創新，實現低中高器件的全面覆蓋和持續優化。

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產品市場經理趙生勤表示，從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領域，小到接口和控制管理，大到復雜高速通信協議處理，FPGA都有著不可取代的作用。OroGroup發布了一份《移動無線接入網五年預測報告》，該報告預測，接下來的5年時間里，運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個，5G新空口大規模天線陣列(MassiveMIMO)收發器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發展趨勢，增幅高達560%，而且預計在5G時代仍將保持高增速。

在AI領域，FPGA因其并行運算能力一直以來發揮著無可替代的作用，FPGA也受到了越來越多的異構計算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負責人陳其銘

2019年中美貿易摩擦不斷，導致半導體外部環境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導體產業處于相對“疲軟”的狀態。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現穩定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但ICinsights預測，明年的MCU市場將出現溫和反彈，預計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產品年銷量已突破1億顆，今年年初發布的基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對國內半導體產業鏈而言，是挑戰但更是機遇，國內部分高新技術企業為了保證供貨的安全性和穩定性，會加強本土供應鏈布局，加快國產半導體產品導入，這將有利于促進國內元器件供應需求的增長，提升國產供應鏈廠商的技術，推動半導體產業國產替代發展進程。

2020年，5G技術的日益成熟和5G網絡的大規模商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設備，以及工業4.0、自動駕駛和醫療等應用的發展;隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設計公司提供更多機會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數據中心、終端設備以及自動駕駛等數據加速處理等特定化應用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導體技術發展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態和社區也發展迅猛；存儲芯片具有高度標準化和供需周期性特點，2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現“復蘇”態勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術和工藝研發力度，爭取在下一輪新舊產品交替的旺季需求中占據優勢地位。2020年，5G、車用、AI、大數據、云計算以及物聯網信息產業技術的快速發展，將成為驅動全球半導體產業發展的動力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場總監楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導體市場規模占全球比重持續提高，國產集成電路市場占比逐步提升，中國半導體供應鏈發展迅速。2020年，全球半導體的增長動力來自于物聯網、AI、汽車電子、消費電子領域，5G和AI市場的快速發展給半導體提供更廣闊的發展市場，中國IC設計企業在政策支持、規格升級及創新應用等因素驅動下，將持續保持高速增長趨勢。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯網芯片賽道，2019年6月量產了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業內頭部客戶采用，在大部分行業和地域實現批量應用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產品推出，未來市場前景可期。

2020年，可穿戴設備市場會迎來一波發展高潮，這類設備要求半導體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應激烈的市場競爭，這對初創芯片公司來說挑戰巨大，但如果芯片企業在產品功耗、尺寸、成本等方面創新發展，設計出具有競爭力的產品，也是初創公司彎道超車的大好時機。

隔空智能

隨著物聯網發展，智能化將是未來產業發展的重要方向。除了當前的消費電子，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯網（IoT）等行業應用的發展，將給半導體行業帶來前所未有的新空間。同時，暴漲的需求對晶圓以及封裝產能帶來了巨大的考驗，同時對芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創企業，我們應該致力于集成化、低功耗、低成本的創新和優化，才能在市場中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經累計融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領域擁有著先進的技術以及扎實的團隊，其中5.8G微波雷達芯片全球領先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強等優勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實現了全球第一顆單芯片5.8G雷達傳感器的量產，產品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強，符合國際無線認證等明顯優勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統家電領域批量使用。2020年，公司將在Soc、調頻連續播、超低功耗、降低成本上做更多的優化和挑戰，為客戶帶來更好的體驗，引領5.8G微波雷達傳感器在更多產品上的應用升級。

隔空（上海）智能科技有限公司創始人&CEO林水洋認為，在過去十年，全球半導體行業從PC時代進入智能手機時代，進入一輪快速增長期。而預計2020年將以5G、物聯網、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領域為驅動因素，進入新一輪硅含量提升周期。

芯海科技

芯海科技品牌負責人張娟苓

目前來看，中國的芯片行業還處于一個快速發展期，跟國外的芯片公司相比差距還比較大。但未來幾年，在芯片設計的各個細分領域國內都會出現幾個龍頭企業，芯海科技就在ADC和MCU芯片設計領域較為擅長。

事實上，如果只看單點技術，國內外差距并不大，差距大的是在產品的綜合表現上，比如可靠性、一致性等，而這些又是一個系統性的工程，跟設計、制造和測試都有關系。要縮小這些差距，沒有捷徑可以走，只能加大投入，靠研發和市場反復迭代。

2020年芯海科技將持續專注于ADC和MCU，為AIoT節點設備提供“精確測量+高效處理+可靠控制+簡單易用”的核心器件。為此，面向AIoT，芯海將在精準感知IC、精準控制MCU、精準AI算法的一站式解決方案三個方面賦能，幫客戶創造更智慧的產品。

5G和AI市場的快速發展對于半導體行業來說，是機遇也是挑戰。機遇方面，5G商用加速AIoT的普及，AIoT的節點設備會迎來爆發式增長，從而帶動感知測量IC，控制運算IC和互連互通IC的增長。挑戰方面，AIoT設備采集原始數據的精準度不夠，AI算法對信息精準處理欠缺，這都會導致AIoT設備不夠"精準"智能，跨多技術的AIoT方案開發周期長，投入大，導致普及的速度慢。

如何應對這些機遇和挑戰，芯海科技推出AIoT系列化核心IC，包括感知測量IC、控制運算MCU、無線連接MCU、電源管理控制MCU，并且在精準感知、精準AI算法、一站方案方面持續構建自身的競爭優勢。

晟矽微

廣東晟矽微電子有限公司常務副總梁東

芯茂微電子

深圳芯茂微電子銷售總監李明輝

2019年全球貿易摩擦為國內半導體廠商帶來了難得的發展機遇，芯片國產化浪潮已席卷全國，2020年，5G產業的發展以及配套需求的拓展，將刺激半導體廠商產品的升級更新換代，形成新的一波市場需求增長。2020年中國半導體將迎井噴式發展，將深刻影響全球半導體產品格局。

作為擁有著一支國內業界頂尖核心技術團隊的芯茂微電子，一直致力于推進電源芯片國產化。2019年，在半導體整體外部行情出現喜憂參半的情況，芯茂微整體營收增長30%，新產品迭代完成，市場表現優良，自供電產品性價比領先市場一代，被市場廣泛應用。

芯茂微同步整流產品性能業內領先，與歐美產品正面競爭，成效突出。生活電器高壓BUCK產品，性價比業內領先，市場表現優異。PD快充協議及成套方案為業界提供國內領先解決方案。2020年芯茂微將持續推出優秀的產品，緊跟半導體國產化大潮，為市場提供性價比優秀的產品與解決方案。

帝奧微電子

帝奧微電子有限公司技術市場經理趙文慶

中美貿易摩擦，給半導體電子行業及其連帶行業，帶來了非常巨大的影響，對每一家中國本土半導體企業來說，市場需求放緩，又需要快速提升自有競爭力，逆勢而上，半導體業內的每個人，任重而道遠。

從眼前的幾個焦點市場來看，5G終端，物聯網，TWS耳機，智能穿戴，智能安防，智能照明，智能電力，智慧汽車等等，需求急劇增量，而供應鏈中的Vendors，有老牌的國外品牌玩家，也有非常多國內本土品牌的玩家，增長速度也不可小覷。在目前這樣的大環境的作用下，亂世出英雄，最后的玩家一定會歷經洗牌，整合，最終趨于新的穩定。

作為本土企業，技術積累，人才儲備，資金實力，工藝限制等，我們要面臨的困難不少。但我們也擁有非常多的先天優勢，如貼近市場，服務便捷，改善問題響應速度快，如今又有國家作后盾，有一定的優惠政策等等。知己知彼，了解清楚我們的優勢點，并將其最大化發揮到極致，踏踏實實的吃透用戶剛需點，提高服務價值，不光是技術做的有多牛，而是要針對應用，做最適合的產品，就像華為的陸江說過：“裝載著我們華為芯片的安防監控設備，將二十多年負案在逃的“變臉”逃犯抓獲，我們做的芯片并不算多牛，但我們的芯片提供的社會價值，很牛”。如果產品有還不完善的地方，不要怕，不要逃避，誠信待人，客戶一定會給予理解和包容。

英蓓特

圖：英蓓特總經理吳萬里

英蓓特科技是全球500強，美國安富利集團旗下的一家高科技企業，專注于嵌入式研發、電子設備制造服務和定制化設計方案的提供。對于國際半導體廠商來說，2019年上半年主要是消耗庫存的過程，到下半年價格和交期都有變長的趨勢。受益于母公司安富利集團具備的世界頂級半導體供應鏈體系以及強大的資源優勢，英蓓特科技整體情況良好，仍然能穩定的向全球客戶提供優質的產品及服務。

2019年，全球貿易摩擦的影響，長期看來元器件供應本地化會將是一個主要的趨勢，特別是半導體產業。全球高尖端半導體領域的研發有加大投入的趨勢。然而半導體要從一個壟斷型的行業變成一個百花齊發的競爭態勢，需要數十年的時間。

2020年，傳感器需求的暴增將會造成產能不足的局面，從而使得供貨周期加長、價格上漲、市場出現恐慌性的囤貨現象，類似2018年的MLCC全球短缺的事件。這種局面會給中小型的半導體廠商提供市場競爭機會。此外，2020年，5G和AI的快速發展將會帶來半導體器件需求的急劇增長。

廈門唯樣科技

圖：廈門唯樣科技總經理吳興陽

對于半導體行業，2019年是不平凡的一年。2019年全球貿易摩擦嚴重影響了半導體行業，據國際半導體產業協會(SEMI)公布年度半導體設備最新預測報告，預估2019年全球半導體制造設備銷售金額將同比下滑。

貿易摩擦給全球半導體產業鏈帶來三大影響：第一、發展芯片產業是中國產業發展升級的內在需求，對于具有替代能力的國產芯片產品，需要加強其在市場上的價格競爭力；第二，充分利用國內市場的優勢，采取并購、強強聯合的形式有利于國內半導體產業的發展；第三，國產替代需要具備一定的實力，目前在一些核心器件上國產與國際先進水平還有一定差距的，想要扭轉現狀，國內半導體產業只有更加注重產品研發、加大研發投入和政府政策資金支持，不斷完善內在產業鏈及產品性能才有機會占有一席之地。

我們認為，2020年，5G、AI、IOT將呈現高速發展，全球半導體的增長動力將會來自5G通訊、汽車電子、物聯網、醫療電子等領域，而作為國內重要的線上授權代理商，唯樣將致力于不斷優化現貨庫存，以應用和方案驅動元器件發展、與原廠及客戶保持上下聯動，追求創新發展。

廣和通

廣和通5G生態鏈商業拓展總監陶曦

2020年，隨著運營商基礎設施網絡的部署加快和SA網絡啟動，將會加速5G在2B市場面向垂直行業全面布局。廣和通在2019年已經推出基于X55平臺的5G模組FM150（M.2）和FG150(LGA)，支持NSA/SA組網，全球多區域，2T4R，提供了豐富的接口，截至目前已經在多個行業數十個應用場景配合客戶進行實網調測。

2020年公司還將會推出更多平臺，聯合客戶在CPE，4K/8K超高清，全景直播，工業自動化，電力，車聯網，醫療，PC，共享經濟，支付，新零售等行業場景中廣泛應用。

廣和通5G生態鏈商業拓展總監陶曦表示，公司借助以往無線通信行業技術積累，在模組射頻、基帶、天線接口設計、軟件特性、全球各區域認證上充分考慮重點垂直行業（融媒體，企業網關，電力，智慧廠區）客戶的需求，在優化功耗，散熱，干擾，網絡性能的優化方面支撐行業客戶5G產品快速落地，穩定運行。

2019年廣和通除了推出5G模組FM150和FG150之外，還推出了CAT1模組L610，NB-IoT模組MA510，智能計算模組SS808等，進一步豐富其產品矩陣，賦能智能時代。

另外公司于2019年6月全球首次發布MaaS（ModuleasaService，“模塊即服務”）戰略。MaaS戰略是希望用模組改變商業模式，幫助客戶做數字化轉型的戰略地圖，從大數據和萬物互聯中獲利。基于多樣化的5G模組產品，廣和通將結合終端、IoT平臺服務，云平臺等能力，推出定制化的智能物聯網行業解決方案。

華普微

華普微營銷總監鄒東海

2019年半導體產業的外部環境給華普微帶來不少影響，有負面也有正面。負面主要體現在，對外出口難度的增加，關稅增加導致部分之前的客戶丟失，部分訂單流失。正面則體現在，一些大客戶因美國貿易政策而轉向國內供應商，而這在之前的推廣中難度很大，現在反而難度小了很多。

相比于2018年，華普微2019年銷售業績取得較大的進步，公司自研的射頻芯片在國內外市場的認可度越來越高，Sub-1G芯片領域在國內地位逐步提高。2020年公司將繼續推出新的自己完全知識產權的芯片，配合市場的要求，還將推出符合最新市場需要的模塊，如新的藍牙模塊和WIFI模塊，及傳感器模塊。

鄒東海認為，2020年，國內半導體行業在高精尖產品上將繼續取得進展，但很難取得較大突破。中國將在相當長的時間內繼續追趕國外半導體廠家，不過在相對中低端的行業中越來越多地出現替代產品，逐步縮小增加與國外先進廠家的技術差距。值得關注的是，中國將在制定標準方面逐漸有更多自己的聲音，在某些領域發展得比國外更快，如5G，NB-IoT芯片。

2020年，5G、AI和物聯網將會給全球半導體的增長提供助力，它們相結合發展的態勢極為明顯，將極大推動半導體行業的進步，這將是明年乃至今后若干年增長動能的來源。此外，5G和AI是不僅僅是一個概念和某項人工智能技術，他們是影響深遠的技術革命，其技術發展將提供新手段，催化產生更多無線技術的落地，產生更多傳感器技術的需求，進而促進與之相匹配的技術研發，而這些新的技術又將反過來推進5G和AI向更高的階段發展。