PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產品的質量都在于焊點的質量。因此，焊盤設計是否科學合理，至關重要。

對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。

一、PCB焊盤設計的基本要求

1、PCB設計：底部填充器件與方型器件間隔200Um以上。

2、適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。

3、底部填充器件與周邊元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。

4、所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產生空洞。

5、阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

6、減少彎曲，確保基板的平整度。

7、PCB板加工盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒有細小的間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是后期SMT貼片加工產生空洞的原因。

8、減少焊球周圍暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產生不一致的濕潤效果。

二、底部填充前的準備

主要是清洗、烘烤芯片。在填充工藝前烘烤芯片可以出去濕氣產生的空洞。對1mm厚的基材而言，需要在125℃，烘烤2H。不同的封裝形式需要的時間也不同。如果烘烤的溫度升高，可以相應地縮短時間。

非流動型底部填充材料是助焊劑、焊料和填充物材料的混合物。非流動型底部填充工藝是在器件貼裝之前先將非流動型底部填充材料點涂到焊盤位置上。當組裝板進行再流汗時，底部填充材料可作為助焊劑活化焊盤，形成焊點互連，并在再流焊的同事完成填充材料的固話，將焊接和膠固化兩個工序合二為一。

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