LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。

以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環(huán)節(jié)，舉例來說，光取出效率關系到性價比；熱阻關系到可靠性及產(chǎn)品壽命；功率耗散關系到客戶應用。整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在客戶立場思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。

針對LED的封裝材料組成，LED封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當?shù)男酒ㄩL可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。

LED封裝四大發(fā)展趨勢

LED封裝技術主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。

LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。

高壓LED是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED驅動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發(fā)展高壓LED工藝。億光電子研發(fā)二處處長林治民表示：“未來億光將擴大

研發(fā)應用高壓LED的產(chǎn)品，整合更多的組件，以打造簡便應用之微小光引擎，為降低燈具成本，為固態(tài)照明的普及盡一份心力。”

例如臺積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級高功率LED硅基封裝技術的業(yè)者。該公司在2010年已打入中國路燈市場，2011年更將重心放在室內(nèi)照明球泡燈產(chǎn)品上。采鈺科技LED技術研發(fā)處長李豫華表示，以8寸磊晶計算，目前采鈺封裝產(chǎn)能為單月2千片、相當于400萬顆，去年產(chǎn)品成功打入中國路燈產(chǎn)品，量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。

LED封裝技術和結構有哪些

LED芯片要通過封裝才能形成發(fā)光的二極管。才能發(fā)光。那么LED芯片封裝有哪些樣式呢？LED芯片封裝在結構上會有哪些區(qū)別呢？下面來為大家一一解答。

LED芯片封裝分很多種，要根據(jù)實際的光電特性要求來運用不同樣式的封裝，單但常見的LED封裝有一下五種常見的樣式。

一、LED芯片軟封裝，這種封裝樣式一般應用在字符顯示、數(shù)碼顯示、電陳顯示的LED產(chǎn)品中。LED芯片軟封裝就是把LED芯片直接粘結在PCB印刷版上，通過焊接線連成我們想要的字符、陳列效果。再用透明樹脂來保護這些芯片和焊線。

二、引腳封裝法。這種封裝的主要優(yōu)點就是能夠靈活控制LED芯片發(fā)出光的角度，同時也可以很容易的實現(xiàn)測發(fā)光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線框架上就再用環(huán)氧樹脂包封就可以成為一個單一的LED器件了。

三、貼片封裝法。這一方法就是將led芯片貼在細小的引線框架上，焊上電極引線就可以了。

四、雙列直插封裝法。也就是我們常說的食人魚的封裝法。這一封裝法有很多的優(yōu)點，不僅熱阻低散熱性能好而且LED的輸入功率也相對的大，可以達到0.1w到0.5w之間。但生產(chǎn)成本也比較高。

五、功率型封裝法，這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會常用到。這一LED芯片封裝法的優(yōu)點主要是芯片的熱量能夠迅速的散發(fā)到外部空氣里面去，達到LED芯片和環(huán)境溫度差保持在一個很低的數(shù)值上。

LED封裝常見要素簡析

1、LED引腳成形

方法

1必需離膠體2毫米才能折彎支架。2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。3支架成形必須在焊接前完成。4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

2、LED彎腳及切腳時注意

因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應在焊接前進行。

使用LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。

3、關于LED清洗

當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

4、關于LED過流保護

過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IFVCC為電源電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流。

5、LED焊接條件

1烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。