為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對加工過的電子產品進行檢查的。下面就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的產品主要檢驗事項：

1、構件安裝工藝：

（1）在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現象。

（2）貼片加工所放置的元件類型規格應正確；SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙。

（3）貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。

2、元器件焊錫工藝：

（1）FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

（2）SMT貼片加工的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

（3）構件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現象出現。

3、印刷工藝：

（1）錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。

（2）印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現象。

（3）錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現象。

4、元器件外觀：

（1）板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。

（2）FPC板與平面平行，不存在變形現象。

（3）標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

（4）fpc板外表面不應擴大氣泡現象。

（5）孔徑大小符合設計要求。

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