在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進行手工焊接，才能將產品完整的生產出來。下面介紹如何選擇焊接材料。

一、焊接材料的選擇

1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。

合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。

①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。

②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行，降溫時當溫度降到

共晶點時，液態焊料一下子全部變成固相狀態，因此點凝圓時形成的結晶粒最小，結構最致密，有利于提高焊點強度：

③共晶合金在冷卻凝固時只要降到共晶點溫度，就會立即從液相變成圓相，因此共晶合金在

凝固過程中沒有塑性范圍，有利于SMT焊接工藝的控制。減少或免“焊點擾動”和焊點開裂。

2、焊膏的選擇。

①免清洗產品選擇免清洗膏。

②需要清洗和需要做三防工藝的產品應選擇溶劑清洗焊音，或水清洗焊膏。

③建議為PCBA混裝工藝開發與焊接溫度相匹配的活性較好的Sn-37Pb焊膏。

④有條件的企業可對焊膏進行認證和測試。

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