自動X射線檢查英文全稱為Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI。X射線對不同物質的穿透率是不相同的，X射線檢查就是利用X射線不能透過焊料的原理對組裝板進行焊后檢查的。

X射線檢查屬于非破壞性檢查， 主要用于焊點在器件底部，用肉眼和AOI都不能檢查的BGA、CSP、倒裝芯片、QFN、雙排QFN、DFN等焊點的檢查，以及印制電路板、元器件封裝、連接器、焊點的內部損傷等檢查。

由計算機進一步分析或觀察各種材料對X射線的不透明度系數是不相同的。處理后的灰度圖像能夠顯示被檢查的物體密度或材料厚度的差異。

X射線檢查設備的種類

x射線檢查設備按照自動化程度可分為人工手動X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術可分為透射式和截面式X光檢查系統

（1） 透射式x射線測試系統

透射式x射線測試系統是早期的X射線檢查設備，適用于單面貼裝BGA的板及SOJ， PLCC檢查，缺點是對垂直重疊的PCBA焊點不能區分，因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。

（2） 截面式x射線測試系統

截面分層法（或稱三維X射線）是一個用于隔離PCBA內水平面的技術，該系統可以做分層斷面檢查，相當于工業CT。截面 X射線測試系統設計了一個聚焦斷層剖面，分層的x光束以一個角度穿過PCB板，并通過x光束，與Z軸同步旋轉鏡頭形成約0.2~0.4mm厚的穩定的聚焦平面。在成像的過程中，感應器和光源都繞一個輔轉動，系統根據得到的圖像，計算機運算法則可以定量計算出空洞、裂紋的尺寸，也可以計算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷，這些測量都可顯示焊接點的品質。在進行pcb板的測試時，根據需要可以任意在2軸方向以微小增量的截面，檢查焊點或其他被測物的不同層面。截面式 射線測試系統適用于測試單、雙面電路板。

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