興科半導體預計明年進入投產階段
集微網消息，4月8日，興森科技舉行2019年年度報告網上說明會。
會上，興森科技副總經理、董事會秘書蔣威表示，合資公司興科半導體首期16億投資，處于基建階段，預期2021年上半年完成基建和設備安裝調試，進入投產階段。
廣州興科半導體有限公司成立于2020年2月24日，由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、科學城（廣州）投資集團有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、廣州興森眾城企業管理合伙企業（有限合伙）共同投資設立，注冊資本為10億元。
據悉，興科半導體規劃總投資30億，其中一期投資16億、二期投資14億，若全部投產將新增7-8萬平/月IC載板和類載板產能。
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