暢享10s其實是去年年末的一款手機了。但是作為一臺千元級別的手機。它的各項參數還是在同類產品中相對出眾的。

eWiseTech搜庫力爭收集各類型的產品信息，當然也不會放過這款暢享10s了。

拆解步驟

卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。

后蓋與中框通過膠固定，需加熱使膠軟化后打開。打開后蓋，揚聲器位置貼有防水標簽。可看到用于散熱的大面積石墨片從主板位置延伸到電池位置。

頂部的防水標簽貼于主板蓋內，一旁的攝像頭位置有一段天線支架。

電池通過兩條易拉膠固定在中框上。耳機孔和USB接口處套有硅膠套用于防水。

前置1600萬像素攝像頭，光圈為f/2.0。

后置800萬像素廣角攝像頭，光圈為f/2.4；

后置4800萬像素主攝像頭，光圈為f/1.8；

后置200萬像素景深攝像頭，光圈為f/2.4。

取下主板后發現，主板處理器&內存位置處的屏蔽罩涂有散熱硅脂起散熱作用。兩條連接軟板通過膠固定在中框上。

取下指紋傳感器時，發現指紋傳感器并非直接連接副板，而是通過一塊軟板與副板進行連接。

傳感器位置套有硅膠套用于保護，屏幕軟板處也帶有硅膠保護。

屏幕與中框通過膠固定。使用加熱臺約80℃加熱，將屏幕與中框分離。

屏幕采用的是三星6.3英寸的OLED全面屏，分辨率為2400x1080。型號是AMS630。

E分析

作為一臺千元級的產品，暢享10s內部的組件并不算多。整機共883個組件。

這其中，日本共提供了696個組件，占了大半的比例，主要區域在器件和連接器上，然而成本僅占據了7.6%；

中國提供了174個部件，分布在整機的IC、非電子器件、電池以及攝像頭部分，成本占比達到了52.3%；

而韓國提供的部件僅有2個，成本占比卻有33.1%，分別是屏幕與內存。

此外還有美國提供的５個部件，均為IC。

那我們當然要來看一看，這些IC都分布在主板哪了。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Micron - 64GB閃存

2：Hisilicon - Hi6260 -八核處理器

3：Samsung- 6GB內存

4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM

5：TI- BQ25601–電池充電器IC

6：Hisilicon - Hi6562-電源管理

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi6555-電源管理

2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度傳感器

3：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發器

4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放

5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器

6：Hisilicon - Hi6422 -電源管理

7：VANCHIP - VC7643 -射頻放大器

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結信息

整機共采用了20顆螺絲用于固定，其中一顆螺絲帶有防拆標簽。另有兩張防水標簽。天線全部做在了中框上，整機通過大片石墨用于散熱，CPU另有導熱硅脂散熱。（編：Judy）

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