FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。

FPC排線的功能就在于連接兩款相關的零件或產品。現在，很多產品都用到了排線，因為它具有一定的可曲折性，在打印機、手機、筆記本等很多產品中都已采用FPC排線。

手工焊接操作步驟：

1、FPC粘貼對位PCB焊盤粘貼對位前應先檢查FPC與PCB板是否有光潔和氧化；將FPC雙面膠撕掉，對位粘貼在PCB金手指板上，注意粘貼后，PCB焊盤須漏出1.0mm左右的線腳。方便上錫。溫度校準：參考溫度：（330-350），使用溫度性能穩定的烙鐵。

2、加錫焊接：參考時間1-2秒 必須按照FPC上白色的標志線對位焊接。（焊接參考時間1-2S）送錫拖焊主要控制時間和位置：1、時間：上錫前，必須先將烙鐵頭放在FPC和焊盤上2～3S， 使FPC和焊盤充分受熱，可有效的防止虛焊；2、位置：烙鐵與PCB板傾斜角度在30度左右，與PCB板金手指傾斜方向大概30度左右；烙鐵頭中心與FPC中心大致重合。

送錫拖焊主要控制四點：1、時間：一般建議拖焊時間以3S/烙鐵頭長度來計算，大概在4～10S之間；2、溫度：290～310度3、送錫位置：錫的位置以烙鐵頭中間偏向焊盤為好；4、力度：烙鐵頭與工件接觸力度：時應略施壓力，以對FPC金手指不造成損傷為原則。

3、焊接后自檢：傾斜45度觀察，焊接后必須花1-2S自我檢查，看是否存在假焊、連焊或者偏位等不良。（1）錫點成內弧形;（2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬;（3）要有線腳，而且線腳的長度在1mm之間; （4）FPC外形可見錫的流動性好;（5）錫將整個FPC腳包圍。

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