拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺Ｈ绻鸷覆划?dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項操作基本功。

1.拆焊的步驟與焊接的步驟相反，拆焊的基本原則

（1）如果待拆元器件完好，則不能損壞待拆元器件、導(dǎo)線及焊接部位的結(jié)構(gòu)件。

（2）不能損壞印制電路板上的焊盤和印制導(dǎo)線。

（3）如果元器件損壞，可采取先剪斷元器件引線再拆除元器件的方法進(jìn)行拆焊。

（4）以不移動，不損壞其他元器件為前提，如果必須移動其他元器件則在拆除完畢后應(yīng)將其復(fù)原。

2.拆焊要點(diǎn)

（1）嚴(yán)格控制加熱時間和溫度。

（2）不能用力過猛。

因為上述兩種情況都會損壞元器件，尤其是受熱易損元器件，而且還會導(dǎo)致印制電路板上的印制導(dǎo)線起層，焊盤脫落。用力過猛也會導(dǎo)致元器件和印制電路板的損壞。

拆焊工具有手動吸錫器、吸錫球、吸錫帶、熱風(fēng)槍

電烙鐵直接拆卸元器件：

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極管、三極管、穩(wěn)壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

使用手動吸錫器拆除元器件：

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態(tài)向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調(diào)整好電烙鐵溫度，以2S內(nèi)能順利燙化焊點(diǎn)錫為宜。將電烙鐵頭尖端置于焊點(diǎn)上，使焊點(diǎn)融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵，吸取焊錫。

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