從美國封殺中興，禁止美國企業(yè)向中興銷售零部件，再到對(duì)華為實(shí)施打壓，芯片的重要性不言而喻。自華為、中興事件后國內(nèi)都在大力發(fā)展芯片技術(shù)，國產(chǎn)替代也成為中國眼下和未來的必走之路。OPPO最近加快芯片團(tuán)隊(duì)建設(shè)，挖來聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖，同時(shí)VIVO也不落后，與三星展開合作開發(fā)芯片。

一、中國IC自制率2024年將僅達(dá)2成

IC Insights發(fā)表研究報(bào)告指出 ，2019年中國自制芯片在1,250億美元IC市場中的占比只有15.7%，略高于五年前的15.1%。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，這項(xiàng)比例到了2024年會(huì)增加5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20.7%，達(dá)不到中國制造2025預(yù)設(shè)的自制率70%的目標(biāo)。中國缺少本土的非存儲(chǔ)器IC科技，這是許多人都忽略的重要問題。

目前中國并無大型的類比IC、混合訊號(hào)IC、伺服器MPU、MCU或特殊邏輯IC制造商。這些IC產(chǎn)品去年占中國IC市場的50%以上，且都是由老牌的外國企業(yè)主導(dǎo)。現(xiàn)下每個(gè)人都聚焦存儲(chǔ)器，但對(duì)中國而言，非存儲(chǔ)器IC自給自足的問題更大。IC Insights認(rèn)為，中國企業(yè)要花上數(shù)十年才能在非存儲(chǔ)器IC市場取得競爭力。

二、OPPO加大設(shè)計(jì)自主移動(dòng)芯片

手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)是“九死一生”的大冒險(xiǎn)，集成CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件，一顆SoC芯片才能誕生。

去年，隨著美國打壓華為等中國科技公司，OPPO開始加大設(shè)計(jì)自主移動(dòng)芯片的努力，包括從其供應(yīng)商挖來頂尖工程人才。知情人士稱，OPPO從其關(guān)鍵芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科聘請(qǐng)了多位頂級(jí)高管，從國內(nèi)第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商紫光展銳招募了眾多工程師，以便在上海建立一支經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片團(tuán)隊(duì)。

OPPO近期招募的高管包括聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)，他已經(jīng)在OPPO擔(dān)任顧問。另有傳言，一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能機(jī)芯片開發(fā)的高管也將在一兩個(gè)月內(nèi)加盟OPPO。此外，OPPO還接觸了高通、華為自主芯片部門海思半導(dǎo)體的人才。

對(duì)于朱尚祖，他于1999年加入聯(lián)發(fā)科技，先后擔(dān)任數(shù)字消費(fèi)電子事業(yè)部和數(shù)碼相機(jī)芯片事業(yè)部經(jīng)理。2010年開始建立聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片事業(yè)部，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從零做到年?duì)I收40億美元的規(guī)模。為聯(lián)發(fā)科成為世界第二大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商做出了巨大貢獻(xiàn)。


2015年底，蔡明介還對(duì)外公布朱尚祖是接班人，未料才一年多，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片占有率衰退，蔡明介立刻找前臺(tái)積電執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，朱尚祖則被降為顧問，并在7月黯然離開聯(lián)發(fā)科。朱尚祖離職后，小米科技執(zhí)行長雷軍找他深談，他才在離開聯(lián)發(fā)科4個(gè)月后轉(zhuǎn)任小米。雷軍表示，小米挖來朱尚祖主要是為了幫助其在產(chǎn)業(yè)投資方面取得更大的成功。

OPPO表示，公司已經(jīng)具備了芯片相關(guān)能力，“任何研發(fā)投資旨在提高產(chǎn)品競爭力和用戶體驗(yàn)”，但沒有直接回應(yīng)近期的高管招募舉措。招募有數(shù)十年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)資深人士可能有助于OPPO加快實(shí)現(xiàn)其芯片目標(biāo)。分析師則認(rèn)為，設(shè)計(jì)自主定制芯片可能有助于OPPO降低對(duì)美國供應(yīng)商的依賴，在華為目前陷入掙扎的海外市場參與競爭。但是，業(yè)內(nèi)人士稱，這一努力代價(jià)不菲，可能需要花費(fèi)多年時(shí)間才會(huì)取得成效。

三、vivo與三星結(jié)盟開發(fā)5G芯片

早于OPPO，vivo在2019年11月7日就已經(jīng)聯(lián)合三星在北京召開了 Exynos 980 雙模 5G AI 芯片溝通會(huì)，計(jì)劃建置一組自制芯片團(tuán)隊(duì)，并與三星結(jié)盟，未來三星將協(xié)助vivo開發(fā)相關(guān)5G 芯片。溝通會(huì)上，vivo介紹了自己在這次聯(lián)合研發(fā)中的參與程度：貢獻(xiàn)了400個(gè)功能特性、硬件層面聯(lián)合解決近100個(gè)技術(shù)問題、投入500余名工程師、聯(lián)合研發(fā)時(shí)間近10個(gè)月.....

這不僅是vivo的短期規(guī)劃，同時(shí)也是vivo考慮到市場特性之后的長期戰(zhàn)略：“芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)有一套完整的開發(fā)流程，有相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)工具，包括代工廠的配合，核心在前端，而我們會(huì)做我們所認(rèn)為正確的事情，也就是跟合作伙伴一起做芯片設(shè)計(jì)。這不只是看未來2年，也可能是未來4年乃至是6年，vivo應(yīng)該往什么方向去走。” vivo副總裁胡柏山說。

對(duì)于要加強(qiáng)廠商對(duì)芯片的主導(dǎo)程度的原因，胡柏山表示，是為了更加迅速地跟進(jìn)消費(fèi)者的需求，避免手機(jī)制造廠商的被動(dòng)局面。“第一次流片出來以后，我們?nèi)チ?a target="_blank">規(guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費(fèi)者的需求發(fā)生了變化，那么這一塊的代價(jià)對(duì)雙方來說都是巨大的。”

總結(jié)

由于OPPO 與vivo都是聯(lián)發(fā)科的前幾大客戶，兩大客戶積極提高自主芯片開發(fā)比重，恐影響聯(lián)發(fā)科未來訂單動(dòng)能。可預(yù)期的是，OPPO 未來將依循華為、三星模式，將高階機(jī)種芯片交由自行設(shè)計(jì)，等同于聯(lián)發(fā)科近期積極發(fā)展的高階市場將再度縮小。

聯(lián)發(fā)科方面不對(duì)市場傳言評(píng)論，不過聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介多年前對(duì)此問題就指出，客戶建立自主芯片團(tuán)隊(duì)是大勢所趨，聯(lián)發(fā)科能做的就是盡量滿足客戶需求，擴(kuò)大各種不同客戶、應(yīng)用產(chǎn)品層面與數(shù)量。

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