“新基建中的建設主體是社會經濟發展所需的基礎設施,‘新’則體現在了現代信息通信技術應用上。而集成電路正是現代工業的基礎,信息技術產業的核心?!比A大半導體有限公司總經理李建軍在接受《中國電子報》專訪時表示,“新基建側重數字化、網聯化、智能化,將為我國集成電路產業帶來廣闊的發展空間?!?/p>
對于新基建為我國集成電路產業帶來了哪些機遇和挑戰,國內半導體企業該如何把握新基建帶來的發展契機,李建軍分享了他的觀點。
新基建開啟集成電路巨大發展空間
新基建是數字經濟發展的基礎,而新基建的發展過程中,集成電路可謂基建中的基礎。李建軍表示,新基建主要包含的信息基礎設施、融合基礎設施和創新基礎設施,都離不開集成電路的基礎支撐作用。沒有集成電路,就沒有現代信息技術,也就無法實現融合。
集成電路對創新基礎設施的支撐作用可以從兩個角度來看。一方面,創新基礎設施的實體,如大科學裝置的實驗室、數據分析處理,其中涉及的電力照明、網絡計算設備,需要集成電路作為支撐;另一方面,集成電路技術本身就是創新基礎設施的重要方向。
具體來說,新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。例如5G基站會用到基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片;物聯網會用到傳感器芯片、網絡芯片、控制芯片;云計算會用到CPU、GPU等;充電樁會用到功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等。
“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐,國產芯片面臨巨大的發展機遇?!崩罱ㄜ姳硎荆霸诋a業應用的帶動下,必然會促進集成電路設計、制造、封測,以及更上游的材料裝備產業快速的發展。”
李建軍指出,隨著新基建的不斷推進,國內半導體企業擁有“天時、地利、人和”的發展環境。“天時”是新基建帶來的產業升級;“地利”是國內芯片企業貼近新基建目標市場,能快速做出反應;“人和”是匯集了集成電路業內具有能承擔使命的高精尖人才,推動我國集成電路產業迎來蓬勃發展期。
新基建對我國集成電路提出更高挑戰
新基建為我國集成電路產業帶來巨大空間的同時也帶來了挑戰。李建軍指出,國產芯片已經大量應用在各種消費電子上,在空調、洗衣機、智能手機等領域實現了較大規模的出貨;而工業領域,如5G芯片、網絡交換核心芯片上也有了很大進步,CPU實現了突破,工控芯片和功率芯片正在向高端化發展。
“當前國產芯片的難點是高端制造,特別是在工業基礎領域,芯片質量要求高、長期供應保障要求高。在新基建實施過程中,要促進國產芯片的性能提升,同時促進產業集約化發展,解決用戶的擔心。”李建軍表示。
從產業鏈環節來看,我國集成電路設計偏中、低端,目標市場偏向消費電子;制造上先進工藝產能不足。
“新基建作為社會經濟發展所需的基礎設施,要求集成電路產業要向高質量和全芯片系列化發展;制造工藝上要向先進邏輯制程、特色化方向發展,配套的材料裝備要跟上?!崩罱ㄜ娬f。
國內半導體企業如何把握契機
新基建是新興技術的基礎設施,而新興技術迭代變化快,主要受市場驅動,企業必須提升產品創新能力,才能贏得新基建的發展機遇。對于我國半導體企業該如何把握新基建的發展契機,李建軍指出,最重要的是快速創新和產用協同。
“我們在半導體材料、工藝、設備等方面和國際先進水平還存在差距,需要自力更生、加強創新才能迎頭趕上?!崩罱ㄜ姳硎?。同時,新基建將推動我國集成電路企業更好地參與全球合作與競爭。李建軍指出,集成電路企業可以借助新基建,加大研發投入,技術升級,并補全短板。
對于新基建的投資建設,李建軍建議以需求為導向?!靶禄▋热輳V泛,時間跨度和投資規模都很大,要堅持以需求為導向,遵循市場發展規律,統籌規劃長期發展路線和短期目標,防止‘一哄而上’和過度投資?!崩罱ㄜ娬f。
作為多年位居“中國十大集成電路設計企業”前列的企業,華大半導體將以新基建為契機,加快發展,全力支撐國家戰略。“我們將以重大項目為抓手,集中資源,全力開發價值高、客戶需求迫切的MCU、功率半導體、安全芯片、高端模擬等產品,積極推廣華大半導體全系列產品在充電樁、5G、軌道交通、大數據中心等新基建領域的應用?!崩罱ㄜ娬f。
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原文標題:華大半導體有限公司總經理李建軍:新基建為集成電路帶來巨大空間和挑戰
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