Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）已領(lǐng)先行業(yè)推出支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)的EFR32BG22藍(lán)牙SoC和模塊解決方案。為了幫助行業(yè)工程師更進(jìn)一步了解藍(lán)牙5.2的新規(guī)范和工作原理，我們轉(zhuǎn)載了藍(lán)牙核心規(guī)范5.2的文檔，并節(jié)錄了來自藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的藍(lán)牙核心規(guī)范5.2版常見問題內(nèi)容，以提供您學(xué)習(xí)。

藍(lán)牙核心規(guī)范5.2（Bluetooth Core Specification Version 5.2 Feature Overview）關(guān)于LEPC特性，既然它在應(yīng)用層都可以實(shí)現(xiàn)，為什么還需要這樣一個(gè)特性，會(huì)有什么特別的好處嗎？藍(lán)牙核心規(guī)范5.2的LEPC特性，調(diào)整的物理層（Physical Layer）的發(fā)射功率。在低功耗藍(lán)牙的架構(gòu)下，Link Layer又恰恰坐落在物理層之上。因此在Link Layer上實(shí)現(xiàn)LEPC將比在最上層的應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)更加的便捷，對于系統(tǒng)的負(fù)荷也更小。 關(guān)于EATT，由固定信道變成5個(gè)通道，這是不是意味著透傳吞吐率上去了，但是它最終是否還是會(huì)受限于ATT_MTU？這意味如果采用EATT之后，ATT層，在使用request/response和indication/confirmation的時(shí)候（這一部分可以參閱藍(lán)牙核心規(guī)范5.2， Vol 3， Part F， 3.3.2節(jié)），數(shù)據(jù)吞吐量比以前會(huì)提高。這一部分，可以參閱Bluetooth Core Specification Version 5.2 Feature Overview 第一節(jié)。 LEPC – 發(fā)射功率調(diào)節(jié)的單位是什么 ？調(diào)節(jié)的單位是以dBm計(jì)算。 關(guān)于LE連接的Master和多個(gè)Slave的timing的介紹關(guān)于LE連接的Master和多個(gè)slave的時(shí)序，可以參考藍(lán)牙核心規(guī)范5.2，Vol 6， Part B， 請問Broadcast 說是無限制的，但是為什么BIG 限制31個(gè)？一個(gè)BIG當(dāng)中，最多可以包含31個(gè)BIS。由于BIS是廣播，因此對于每一個(gè)BIS的接收設(shè)備數(shù)量沒有限制。 CIS 可以用在LE Coded嗎？當(dāng)然，CIS和BIS支持1M PHY， 2M PHY和Coded PHY。 何時(shí)可以進(jìn)行5.2 baseband認(rèn)證？認(rèn)證計(jì)劃已經(jīng)就緒，目前就可以對您的產(chǎn)品進(jìn)行藍(lán)牙核心規(guī)范5.2的認(rèn)證。 請問目前支持4.0的設(shè)備以后可以通過Firmware升級支持LE Audio么？如果是藍(lán)牙核心規(guī)范4.0的設(shè)備，是無法通過固件的升級支持LE Audio的。 LEPC這個(gè)特性，需要更新硬件嗎？這個(gè)問題需要根據(jù)實(shí)際所使用的的硬件平臺來確定。如果您使用硬件平臺的controller固件是可以升級的，那么就可以通過更新固件的方式來增加LEPC這個(gè)特性；否則就需要更新硬件。 關(guān)于速率的調(diào)整，如果兩個(gè)設(shè)備在500k的速率上保持通信，突然斷開了，需要再回到1M的廣播上去建立連接嗎？如果兩個(gè)設(shè)備需要在Coded PHY下建立連接，請參閱藍(lán)牙核心規(guī)范5.2，Vol 6， Part B， 4.4.4.2節(jié)。 1個(gè)subevent里有沒有master-》slave包個(gè)數(shù)的限制？對于CIS，每個(gè)subevnet可用于從master發(fā)送CIS PDU到slave，以及slave對這個(gè)CIS PDU的應(yīng)答。細(xì)節(jié)請參閱藍(lán)牙核心規(guī)范5.2，Vol 6， Part B， 4.5.13.2節(jié)，尤其是Figure 4.52. 在ISOL可以加密嗎？當(dāng)然支持加密。請參見藍(lán)牙核心規(guī)格5.2，Vol 6， Part B。
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