“工欲善其事必先利其器。”

在諸多領域，設備在很多時候都決定著產品品質、性能、良率，并直接與成本相掛鉤。

這也就是全球誕生了多家設備龍頭企業，牢牢把控了半導體等高端設備市場的意義所在。

Mini/Micro LED作為新世代顯示技術，目前正處于工藝、技術的發展初期，設備端的加大投入研發，無疑會推進Mini/Micro LED量產進程的加速。

高工新型顯示在此前發布的《前4月Mini/Micro-LED投資近150億元，量產成關鍵》一文中，曾指出，據高工產研LED研究所（GGII）和高工新型顯示不完全統計，僅今年1-4月，產業鏈投資于Mini/Micro LED項目，總共近150億。

其中上游芯片和設備端投資額接近100億元。

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跟隨、突破

中國LED產業發展早期，尤其是2012年以前，封裝設備領域尤其是固晶、焊線等技術門檻較高的市場被國際巨頭ASM、K&S等所把持。

但國產設備經過幾年的時間實現了從起步、追隨國外品牌的發展腳步，到逐步與國外設備在市場中分庭抗禮。

從2014年開始，國產設備開始在封裝領域替代進口，滲透率逐年提高。

據高工產研LED研究所（GGII）調研統計，目前在固晶機市場，國產廠商新益昌已經占據了超過70%的市場份額，尤其是近兩年的新增機臺中，新益昌固晶機占比超過了90%。

而在分光編帶領域，主要的市場份額也被國產品牌標譜、華騰等占據。

但受前幾年封裝擴產帶動，設備領域新進者不斷，部分中小設備廠商低價競爭，曾導致設備行業競爭惡化，舉步維艱。

隨著國內封裝產能集中度的不斷提供，一批封裝設備企業也從中脫穎而出。封裝設備市場集中度逐年提升，使得眾多中小企業已退出市場。

然而LED封裝行業的快速發展，對現存封裝設備企業的要求也越來越高。GGII認為，LED封裝設備企業只有緊跟LED封裝企業并不斷突破現有技術瓶頸才能在未來的市場持續生存下去。

隨著封裝企業開始加速Mini LED研發生產，設備廠商的也緊隨轉向。

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Mini LED設備就位

盡管頂著MicroLED前的“過渡技術”或“折中方案”的標簽，Mini LED仍然向顯示市場全面鋪開。

與常規LED相比，MiniLED封裝工藝難度更高，對固晶等設備的速度和良率提出更高的挑戰。

作為固晶機龍頭企業，新益昌早在2018年4月份就研發了“基于機器視覺的三頭全自動連線LED固晶機（GS826PW-S）”。

截至目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶設備，與國內外95%以上的Mini LED廠家進行過洽談，并且已有很大一部分客戶簽訂了后續的交貨計劃。

新益昌副總經理袁滿保曾表示，“Mini LED封裝環節存在兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。”

2019年底，新益昌推出Mini-LED高速全自動智能化流水線設備，覆蓋了印刷、SPI、固晶、AOI及修補整條生產流水線。

此前，高工新型顯示在巡回調研中了解到，標譜半導體已經研發了針對Mini LED的分光編帶一體機，但目前尚未推向市場。

市場反饋的信息顯示，華騰半導體的Mini四合一設備已經開始出貨，客戶包括了國內的幾家龍頭顯示封裝企業。

據華騰半導體董事長葉青山介紹，MiniLED設備的一些關鍵額的技術問題，華騰目前已經有了自己的解決方案。未來還將通過加大研發投入和技術創新來滿足封裝企業對于MiniLED等的新需求。

ASM和K&S等國際巨頭則將主要精力放在了Micro LED巨量轉移相關設備方面。

據高工新型顯示了解，K&S目前已推出MiniLED巨量轉移設備PIXALUX。該設備是由K&S與合作伙伴Rohinni公司共同推出，在速度、精度與轉移成功率方面具有一定的優勢。

ASM也在2019年的Touch Taiwan展上推出了全自動巨量焊接產線 Ocean Line。據介紹，OceanLine通過獨有的巨量焊接技術，成千上萬的芯片實時焊接到面板上，無需過回焊爐。

但有業內資深人士告訴高工新型顯示，目前各家設備廠的Mini/Micro-LED設備還需要在精度、速度等方面進一步提升，從而提高良率，降低成本，推動Mini/Micro LED的加速量產。