在貼片加工中有時候出現一種SMT貼片加工不良現象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現斷層而發生剝離現象，這種情況一般發生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面和大家簡單介紹一下這種現象怎么解決。

這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法，一是選擇適當的焊料合金；二是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外，還可以通過設計來減少應力的幅度，也就是將通孔的銅環面積減小。

有些剝離現象出現在焊點上，稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現，在業界有些供應商認為是可以接受的，因為這不是通孔的關鍵質量部位。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產生影響，即產生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。

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