在貼片加工中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后應該怎么去處理呢？下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。

一、電路板焊接后要注意檢查以下幾點：

1、檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現象。

2、檢查SMT的焊點上焊料量是否合適有沒有過多或者過少，焊點的表面光澤度是否符合加工要求。并且SMT包工包料的貼片加工焊點不能存在毛刺、間隙及裂紋等不良現象，表面需要保持清潔。

二、清理PCBA板上的殘留物

貼片加工完成后可能會存在一些如錫渣、錫碎、元件腳之類的殘留物，而這些殘留物是需要清理干凈的，一般大多數情況都是使用洗板水之類來清洗。在加工的清晰過程應做好保護措施，因為洗板水具有揮發性、可燃性等。

三、通電檢測：

1、在通電檢測中需要先用萬用表電來阻擋測量電源輸入端，從而檢測是否有短路現象。如有，應在加電前排除。

2、電路檢查需要根據原理圖來將不同模塊分開檢測。

3、在檢測完成后必須按清單裝配好IC，并且檢查無誤。

四、在檢查完成后的電路板應該及時處理，如使用防靜電袋包裝好之后按規定存放，注意不要與未檢測的產品搞混。

五、電路板焊接結束使用步驟

1、清潔擦拭烙鐵頭并加少許錫絲保護。并將電烙鐵放到專用固定架上。

2、調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。

3、將電源開關切換至OFF位置。

4、拔下電源插頭。

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