眾所周知，不同于一般工業生產行業，FPC是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板，具有許多硬性印制電路板不具備的優點，FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝等特點，在產品的結構設計和可靠性設計等方面有非常明顯的優勢，適用于小型化、輕薄化的電子產品，符合下游行業中電子產品智能化、便攜化發展趨勢，被廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費電子和汽車電子、通信等領域。

為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。因而，針對FPC行業的焊接設備標準和規格，也就更嚴苛，更考驗激光錫焊設備企業的服務能力。“我在FPC行業從業快15年了，大大小小的工業激光錫焊設備商我也接觸了許多家，從實際服務情況來看，大多數都做得不太令人滿意，可能剛好到及格分。”廣州某大型FPC公司生產部負責人楊興國說道，“表現較為優秀的也有，我個人印象深刻的是艾貝特激光錫焊設備還不錯?！?/span>

一個很典型的案例就是通訊行業數據排線常用的FPC，它貼敷在PCB上，其一端陣列排布的微細點需預先上錫，微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成，并且對焊接的效果要求極其嚴格。傳統的焊接方式是手工焊，對操作人員的焊接水平要求非常高，勞動力資源的稀缺及流動性給生產造成極大不確定性，況且也無法量化工藝標準(沒有工藝參數，完全依靠人為感官判斷焊后效果)，因此亟需新的焊接工藝來克服技術壁壘。

針對FPC+PCB/FCP行業對工業激光錫焊設備高標準高要求，艾貝特公司憑借十余年的行業經驗和專業能力，先后推出一系列的FPC激光錫焊設備，為企業客戶提供高效滿意工業激光錫焊設備及服務。

艾貝特自主研發、生產的激光錫球噴射焊接機可用于FPC+PCB/FCP軟硬板焊接，使用激光錫球噴射焊接機的優點：(1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大；(2)由于冷卻速度快，從而得到微細焊縫組織，接頭性能好；(3)因為是非接觸焊，不用電極，所以節省了工時；(4)焊接速度快，可在0.2S內完成。

專注技術創新，艾貝特自動激光錫焊系統是近年來電子產品發展需求的產物，完全滿足：超薄、短小、輕、柔性化、集成化、模塊化、高密度、異型器件、特殊器件等混裝電路板及高端精密焊接的需求。基于如此強大的科技硬實力，這就使得艾貝特成功打造了智能化激光錫焊設備解決方案的“最強大腦”，也使得艾貝特在工業激光錫焊設備上更加游刃有余，可以為客戶提供完全智能、便利的激光錫焊設備產品和服務，從而為工業4.0提供智能支持。

“買了艾貝特FPC全自動激光錫焊設備機后，高效又智能，我們公司的FPC(柔性電路板)生產效率大幅提升，產品質量也得到了強力保障。”對于艾貝特的激光錫焊設備及服務，楊興國贊不絕口。
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