7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC——天璣720。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器。

此外，這款芯片支持90Hz屏幕刷新率，最多支持22fps的6400萬像素單攝像頭或30fps的2000萬+1600萬像素雙攝像頭組合，具有一系列由集成AI處理單元（APU）增強的AI攝像機增強功能。

在CPU方面，天璣720采用八核CPU，其中包括兩個主頻率為2GHz的ARM Cortex-A76大核和六個主頻率為2GHz的ARM Cortex-A55內(nèi)核。在GPU方面，它搭載有ARM Mali-G57 MC3。

在連接方面，這款芯片支持NSA（非獨立）和SA（獨立）低于6GHz的5G網(wǎng)絡(luò)、2CC CA、新無線語音（VoNR）、4G雙SIM卡和雙待機（DSDS）。

總體來說，這款芯片采用的制造工藝以及其對5G技術(shù)的支持，讓它比起高通的同類產(chǎn)品更具優(yōu)勢。高通的同類產(chǎn)品指的是驍龍720G，該芯片采用8nm工藝制造，但僅支持4G。

天璣720是聯(lián)發(fā)科推出的第4款5G智能手機處理器，另外3款是天璣1000、天璣800和天璣820。

今年5月，美國進(jìn)一步限制華為，導(dǎo)致臺積電被限制向華為供應(yīng)相關(guān)芯片，后者被迫加大對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，兩條腿走路。

不過，天璣720采用的是臺積電的7nm工藝打造，因此聯(lián)發(fā)科也存在無法繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片的可能。

另據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器，將在明年二季度推出，還會延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。

外媒稱，作為下一代的旗艦智能手機處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。

而目前聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器天璣1000是采用7nm工藝制造。

還有傳言稱，聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出新品天璣600系列，采用7nm制程，以及更平價的天璣400系列，采用6nm制程。

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