中國半導體行業協會集成電路分年會上,芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士帶來題為《世界半導體產業的第三次轉移》的主題分享。
“其實自從發明半導體以后,技術并不是主要驅動因素,背后的工業才是。開始美國的軍工,二戰以后,第一次到日本是做家電,家電的特質,怎么做好品牌、軟件全部做好?那就是 IBM。
這種商業模式背景下,后來我們做 PC 到臺灣去,臺灣的代工很強,當時臺灣認為,如果沒有美國市場那么大,也不一定有日本那么多錢,當時臺灣政府做了很重要的決策就是代工,創新了以臺積電為首的模式以后,出來下一步的模式,帶來了今天這么多市場。如今是物聯網時代,不同于早前的碎片化時期,加上 AI 形勢變化,所以第三次轉移一定是中國大陸為主。”戴偉民直扣主題,進行開場。
如果 20 年前臺積電完成從有制造到無制造的芯片轉移,現在是從重設計到輕設計的變化。最典型的就是以色列公司,創辦時間短且未上市,規模均在 100 人左右,但以很高的估值被收購,再開始創新。IP 不一定自己做,設計也不一定完全自研,所以下一步應該是第三次轉移,即從重設計到輕設計。
成本方面,芯片被制造出來后,出售價格并不高,十億晶體管可能低于三塊錢,真正貴的是設計。頭部半導體芯片公司研發是占 20-30%,所以毛利需要達到 50%,當部分產品線毛利降到 40%,就會選擇出售。20 年前,臺積電解決了固定成本的問題,國內目前已解決運營成本問題,所以這便是強調 IP,EDA 公司和設計服務公司重要性的原因,因為中國半導體需要向輕設計方向轉移。
半導體第三次轉型推動者解析
對于芯原微電子在產業轉移方向的努力,戴偉民表示,芯原成立 18 年,走過很長且艱難的路,今年 9 約遞交科創板上市。公司設計在 EDA 與 IP 合作伙伴的支持下,能力可以進入第一梯隊。因為如此,芯原是第一批設計 EUV 7 納米芯片的廠商,目前正在考慮 5 納米工藝芯片。
IP 方面,經過 18 年的積累,已相當完善。除 CPU 以外,基本上主要的數字 IP 均可覆蓋,模擬 IP 超過 1300 個,國內排名第一,全球排名第六。但是芯原成長速度比較快的,比起前五名,種類更齊全,這些都是國內員工做的事情,非常不容易。
具體回到聚焦輕設計的模式,也是芯原一向秉承的原則。比如歐洲幾乎每個手機都有的 IP,芯原從國際的公司入手,聚沙成塔。后來開始做芯片。這就好比開始廚房、洗手間、客廳,后來是整個房子。后續目標就是各個擊破,積極推出新品。
對于輕設計轉型的其他重要參與者,戴偉民認為有兩種公司,第一種是初創公司,資源有限。例如某家已被國際互聯網巨頭收購的公司,出貨量很大,是其認為中國落地最好的一家 AI 公司。其次是系統公司,這是國內做光通訊的公司,2012 年開始就做晶核體的,現在重要的趨勢就是互聯網公司,如果用一般通用的、專用的,晶圓廠會覺得云上占的芯片越來越大。
半導體第三次成功轉型實例與方向
芯粒,是今年 3 月由英特爾主導,和阿里一起合作,從 CPU 到設備,CPU 到內存,接口是比較復雜,現在還不夠成熟。這是 OMI 的過程,與 DARPA 運行流程類似。2015 年,Sehat Sutardja 提出 Mochi 架構概念,現在是超微半導體。
強大如芯片設計頭把交椅的英特爾,也面臨很多接口 IP 開發時間緊迫,往往萬事俱備時便已落后市場的窘境。戴偉民認為,其實不一定要以 7 納米或 5 納米工藝落地,可以保留一些接口空白,這也是很現實的問題,因為需要考慮價格。臺積電在這點上便執行得很好,能夠把 A72 以這種形式做好,非常不容易。
此外,戴偉民提到一個新名詞——IP as a Chiplet 為(IaaC)理念,指在 Chiplet 實現特殊功能 IP 的“即插即用”。解決 7nm、5nm 及以下工藝中,性能與成本的平衡,并降低較大規模芯片的設計時間和風險,從 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈現 IP。
對于芯原在轉型方面的成果,戴偉民介紹道,汽車一定要 L4,出事故都是 L2。L4 均在一千瓦以上,但是 L2 無法達到,所以芯原通過定制做了兩百瓦。此外,GPU 已出現大概 10 年,現在 PC 因為自主可控的問題現在慢慢從 PC 方向發展,芯原也在做這方面的事情。
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其次,芯原通過并購,在智慧家居與無線耳機均有不錯的呈現。后者的關鍵技術是藍牙,所以芯原完全開放該平臺。值得注意的時,芯原不做產品,包括協議站。芯原提供服務平臺,與中國半導體行業協會設計分會合作,在松山湖引進 63 家芯片設計公司,入駐芯原的平臺。
對于科創版上市,戴偉民認為,以前上市制度就一級市場把甘蔗吃了,把渣給了二級市場。什么意思呢?真正上市的時候,你后勁沒有了,后面要么做假,要么就出問題了,所以這次科創板標準比較好,像納斯達克一樣,會帶來新的一波非常好的,對我們科技是利好消息,因為科創板姓科。
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