在本周召開的臺積電技術研討會上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導體制造領域處于世界領先地位，特別是在領先的工藝技術領域。

為進一步傳達信息，臺積電展示了一張幻燈片，指出了它與其他產品的相對位置：通過結合ASML的聲明和自己的內部采購單，臺積電預測他們已安裝了全世界約約50％的激活EUV機器。除此之外，該公司還擁有約60％的EUV晶圓累計生產量。 大型晶圓廠目前已知的公開EUV工藝包括TSMC的7+和N5，以及三星的7LPP（及以下任何產品），英特爾的EUV努力僅在明年進入其自己的7nm產品組合。這些流程之外的任何前沿技術都將繼續擴大EUV的使用范圍。 與常規DUV機器相比，EUV機器的吞吐率通常較低，每小時約為120-175片晶圓，最新版本可以達到275 wph，但是由于1層EUV通常可以代替3-4層DUV，因此吞吐率更高。但是，對于這些代工廠來說，渴望擴展到多個EUV機器以增加晶圓的物理數量是一個迫切的目標。

唯一制造EUV機器的公司是ASML，并且該公司公開宣布其每年銷售多少臺機器。詳情如下：

請注意，到目前為止，ASML仍未完全達到其目標，但是已經足夠接近實現目標，這表明到2020年第二季度末，ASML僅出貨了13臺，但他們預期是35個系統。這些數字包括ASML已制造的所有不同類型的Twinscan NXE機器，而更新的機器具有更高的吞吐量（有時會翻新一些舊的機器）。 截止到2020年Q2，我們預測ASML已經發貨的EUV機接近71臺，到2020年年底，這個數字將有可能達到90臺，然而ASML可能有多達積壓49 EUV掃描曝光機訂單，即使具有這些發貨目標。 如果ASML已經出貨了71臺機器，那么根據臺積電的數字，這意味著該公司大約有30-35臺。請注意，TSMC的數字是針對“已安裝的EUV”機器的。 我們獲悉，從獲取零件到校準機器使用最多需要6個月的時間。因此，目前，這些晶圓廠中有一些正在等待安裝EUV機器，或者在Intel的情況下，可能僅用于早期測試或風險前試驗。我們知道，GlobalFoundries擁有兩臺早期的EUV機器，安裝了一臺，但是當它決定不追求領先的7nm時最終出售了這兩臺機器，其中國內企業訂購了一臺，但據我們所知，由于美國施加的限制，它沒有安裝。。 隨著臺積電為其N5生產增加其Fab 18的產能，并提高其EUV集成度，看看臺積電是否受制于其所擁有的機器數量是否受到限制將很有趣。 但是可以肯定的是，ASML正處于中堅位置，壟斷著一切。