化學機械拋光（CMP）是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。從CMP材料的細分市場來看，拋光液和拋光墊的市場規模占比最大。從全球企業競爭格局來看，全球拋光液和拋光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷。未來，隨著國內半導體市場不斷增長和國家政策對“半導體和集成電路”產業的支持，我國CMP拋光材料國產化、本土化的供應進程將加快。

1、拋光液和拋光墊是主要CMP材料

化學機械拋光（CMP）是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。CMP拋光材料具體可分為拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等。目前，拋光液和拋光墊的市場規模占比最大，2018年，拋光液和拋光墊占CMP拋光材料市場的比重分別為49%和33%。

2019年，全球拋光墊和拋光液的市場規模分別為7億美元和12億美元，較2018年有所增長。

2、全球市場被美、日企業壟斷

在企業競爭格局中，全球拋光液和拋光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷，例如，在拋光液市場，美國Cabot公司的市場占有率達33%;在拋光墊市場，美國DOW公司的市場份額達79%。在我國，拋光液的進口依賴局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的拋光墊產品也在持續開拓市場。

3、國內CMP材料市場迎來發展機遇

由于工藝制程和技術節點不同，每片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著未來芯片尺寸不斷減小的趨勢，CMP拋光的步驟將不斷增加，對CMP材料的需求也將不斷增加。鑒于中國大陸已是全球最大的半導體市場，半導體材料作為半導體產業的重要組成，未來的發展潛力巨大。

同時，隨著國家政策對“半導體和集成電路”產業的支持，我國半導體材料國產化、本土化的供應進程將加快。2019年12月，據工信部發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》顯示，在集成電路應用領域，CMP拋光液和CMP拋光墊均有入選：

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