NXP i.MX8M mini 開發(fā)板應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、音頻產(chǎn)品、智能音箱、人機(jī)交互、雙向視頻會議、人臉識別、電子廣告牌等行業(yè)。
啟揚(yáng)智能IAC-IMX8MM-Kit開發(fā)板基于NXP i.MX8M mini核心設(shè)計(jì),其核心采用14LPC FinFET工藝技術(shù)構(gòu)建,提供高性能同時(shí)優(yōu)化了功耗。內(nèi)置4個(gè)Cortex-A53核,運(yùn)行主頻高達(dá)1.8GHz和一個(gè)通用Cortex-M4核,主頻可達(dá)400MHz。支持2D、3D圖形加速;支持1080p60 H.265/VP9解碼;支持5個(gè)SAI通道,提供I2S、AC97、TDM和S/PDIF多種音頻接口;支持MIPI DSI 4-lane 1080P顯示;板載2路千兆網(wǎng)口、2路CAN、4路RS232、4路USB等豐富接口;支持Linux/Android操作系統(tǒng);適用于通用型工業(yè)級和消費(fèi)級等應(yīng)用領(lǐng)域。
硬件參數(shù)
CPU4個(gè)Cortex-A53@1.8GHz內(nèi)核
1個(gè)Cortex-M4@400MHz實(shí)時(shí)處理器
FLASH存儲16GB EMMC(8GB可選)
通訊接口2個(gè)千兆網(wǎng)口
Wi-Fi模塊
4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口
2路CAN2.0通訊接口
顯示接口4通道MIPI
音頻接口
功放音頻輸出接口,雙聲道音頻輸出,MIC音頻輸入
1路CSI攝像頭接口(4通道)
擴(kuò)展接口MINI-PCIE接口
SIM卡接口
GPIO接口
存儲接口SD卡接口
PCB規(guī)格尺寸核心板尺寸:55mm60mm 8層板高精度沉金工藝
底板尺寸:200mm130mm 4層板高精度沉金工藝
工作溫度-40℃ ~ +85℃(默認(rèn)工業(yè)級)
0℃ ~ +85℃(消費(fèi)級,可根據(jù)客戶需求配置)
工作濕度5%到95%,非凝結(jié)
功耗≤5W(整版無負(fù)載功耗)
操作系統(tǒng)支持Linux4.14.98+QT5.10.1
Android9.0
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