32國家投資641億聯合開發自己的超算和處理器，企圖領先中美等
在新一代高性能計算領域，歐盟也不甘心落后美國、中國等國家了，現在聯合起來要開發自己的超算和處理器。日前歐盟通過了EuroHPC聯合承諾書，32個國家決定投資80億歐元（約合641億）研發新一代超算。
80億歐元的投資對超算來說是非常龐大的開支了，美國研發新一代百億億次超算投資也不過5億美元，因為歐盟的EuroHPC不只是建造超算那么簡單，而是一項持續13年（從2021到2033）的長期計劃。
這個計劃中，歐本本身出資只有35億歐元，剩下的45億歐元實際上來自參與計劃的各個國家。
這筆錢首先會用來建設新一代的百億億次超算，而其中最重要的一部分就是歐盟的EPI（歐洲處理器計劃）芯片，要由歐盟的公司來研發自己的超算處理器，而不是簡單的采購美國公司的產品。
EPI處理器計劃也不是一款產品，而是有多代規劃，現在所知的是法國SiPearl公司基于ARM的Neoverse架構研發的Rhea處理器。
前不久，網上泄漏了Rhea處理器的部分規格，可以看到是臺積電7nm工藝生產，支持4x HBM2e，還支持4-6通道的DDR5內存。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19409瀏覽量
231207 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5687瀏覽量
167006 -
超算
+關注
關注
1文章
115瀏覽量
9137
發布評論請先 登錄
相關推薦
AMD全新處理器擴大數據中心CPU的領先地位
年下半年發布的、具有領先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服務器處理器。AMD 宣布分別推出第三代支持AI的AMD移動處理器 AMD 銳龍AI 300 系列和用于筆記本和臺式機個
TMS320DM641/TMS320DM640視頻/圖像定點數字信號處理器數據表
電子發燒友網站提供《TMS320DM641/TMS320DM640視頻/圖像定點數字信號處理器數據表.pdf》資料免費下載
發表于 08-03 11:10
?0次下載
實測分享，瑞芯微RK3588八核國產處理器性能測評！確實“遙遙領先”！
ARM Cortex-A76@2.4GHz + 四核ARM Cortex-A55@1.8GHz大小核架構，有國產“至強嵌入式處理器”之稱，可提供高效的計算和多線程處理能力。超強AI算力：6TOPS NPU
發表于 07-17 10:49
預定下代超算第一？富士通144核Arm處理器公開
設計A64FX SoC，整個超算集群的峰值性能可以達到537.21PFlop/s。如此強大的性能，甚至于日本東京工業大學、日本東北大學等都宣布將借助富岳來開發日語生成式AI。 ? 然而
商湯科技采購40000顆英偉達芯片，縮小中美算力差距
徐冰認為，國產芯片崛起以及算力商品化帶來的投資價值，使中美算力差距有望逐步縮小。只要中國持續在算力研發上投入資金及資源，便能拉近與美國的
上汽與奧迪深化合作，聯合開發智能數字平臺
2024年5月20日，上海 – 繼2023年7月簽署深化戰略合作諒解備忘錄后，上汽集團和奧迪汽車正式簽訂合作協議，Advanced Digitized Platform智能數字平臺聯合開發正式啟動。
上汽與奧迪正式簽署合作協議，聯合開發智能數字平臺
在舉行的“美美與共 共啟新篇 奧迪?上汽邁入合作新臺階”新聞發布會上，上汽集團和奧迪汽車聯合宣布，繼去年7月份簽署深化戰略合作諒解備忘錄后，雙方正式簽訂合作協議，共同為上汽奧迪開發多款高端智能電動新車并聯合開發Advanced
最新Top500超算榜單公布：Frontier再奪魁首，Aurora破百億大關
此次Top500排行榜中只有一個顯著變動：瑞士國家超級計算機中心的Alps超算憑借270 PFlop/s的Rmax LINPACK FP64算力排名上升至第六，超過了IBM POWER
南開大學和字節跳動聯合開發一款StoryDiffusion模型
近日，南開大學和字節跳動聯合開發的 StoryDiffusion 模型解決了擴散模型生成連貫圖像與視頻的難題。
“捷智算”正式入駐國家超算互聯網平臺
ABSTRACT摘要2024年4月2日，本公司旗下算力服務品牌“捷智算”正式入駐國家超算互聯網平臺，開設云gpu旗艦店。我們將借助
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
大眾與小鵬簽署平臺與軟件聯合開發技術協議，預計202
依據協議，雙方將會通過聯合采購項目，對共享汽車和平臺零部件進行集中采購。此項計劃結合大眾汽車集團龐大的供應鏈體系，主要目的在于創造成本優勢，使得聯合開發的中型智能網聯車型具備更高的經濟性競爭實力。
工商網監
評論