PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統方法。涉及的步驟可能會利用技術和工具來放大導致問題的因素，并為PCB設計人員提供補救措施的輸入。

使PCB故障分析成為產品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以確保有效地解決所有問題。

應該讓PCB設計人員關注故障分析方法

假定將設計轉換為物理產品并在現場部署后，PCB設計人員的工作就結束了是錯誤的。如果有的話，就是消費者使用電子產品時，PCB設計師的技能才真正得到了測試。

不管您對設計理論的熟練程度如何，以現場失敗的產品形式進行首次重大試驗只是時間問題。它冒出了您已經涵蓋了設計各個方面的感知泡沫，并且它不會失敗。

但是現實是，PCB設計師僅僅是人，而錯誤是他們工作的一部分。但是，當產品出現故障時，PCB設計師并不是唯一的責任方。諸如PCB制造，組裝和安裝之類的變量可能會影響生產單元的功能。

PCB設計人員必須為發生故障這一事實做好準備。

作為PCB設計師，有助于了解此類事件發生時如何執行故障分析方法。故障分析方法的結果有助于確定PCB生產中出了什么問題。它提供了改進設計的機會。

常見故障分析方法

在某些情況下，可能有明顯的跡象導致故障的根源。在其他情況下，沒有跡象表明是通過肉眼檢查導致PCB失效的原因。這要求通常由故障分析人員執行的更專業的故障分析方法。

以下是一些常見的PCB故障分析方法。

1.光學顯微鏡

放大率高達1000倍的高倍顯微鏡通常用于識別潛在的制造和裝配問題。該方法由于其效率和準確性而被廣泛使用。如果分析人員需要對模具結構有更深入的了解，可以使用放大倍數高達100，000倍的掃描電子顯微鏡。

2. X射線熒光檢查

X射線的使用對確定逃避視覺或顯微鏡檢查的元素很有用。例如，只能使用X射線工具驗證BGA組件的焊點。PCB走線和過孔的完整性也一樣，因為X射線掃描會發現導致間歇性問題的任何裂紋。

3.橫斷面分析

被認為是更具破壞性的技術，截面或微截面方法涉及切出有問題的PCB區域。進行諸如腐蝕，拋光之類的操作以逐漸暴露被測區域。橫截面分析可以使故障分析人員更好地了解焊點和金屬厚度。

4.污染測試

無論是PCB制造和組裝過程的化學溶液。這些化學物質中的一些，如果不能徹底清洗，可能會隨著時間的推移而降解PCB。污染測試包括檢測可能沒有從清潔過程中逃脫的化學元素。
編輯：hfy