全球8吋晶圓代工產能供不應求，12吋產能利用率也跟著揚升，訂單能見度已至第3季，不僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲，12吋代工價也跟著漲聲響起。這波強勁漲勢是否會令熱絡市況降溫、庫存疑慮同步升溫，將會是上半年關鍵變數(shù)。

據(jù)半導體業(yè)者表示，晶圓代工及硅晶圓大廠齊聲喊漲，在此之前，面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等芯片、零組件早已預告漲勢將至下半年，再加上空運、航運價格瘋狂飆升，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)一個接一個向客戶反映成本上升，接下來產品漲價連鎖效應第1季底勢將全面引爆。

2020年下半8吋晶圓產能需求火紅，大單、急單不斷涌現(xiàn)，包括世界先進、聯(lián)電與力積電皆已明確表態(tài)與客戶達成共識調整8吋代工價格，相關業(yè)者更已提前預告，由于TDDI、驅動IC與電源管理IC等芯片需求爆棚下，不少訂單將自8吋延伸至12吋，2020年第4季晶圓代工產業(yè)12吋產能稼動率明顯提升。

半導體業(yè)者指出，8吋產能相當吃緊，12吋需求也熱絡，產能利用率幾已達滿載，眾廠由于原先價格策略就不同，因此調漲策略也略有差異，如2020年8、9月起，眾廠8吋就已調漲5~10%，急單甚至出現(xiàn)20%以上漲幅。

2021年1月初聯(lián)電與力積電再次全面調漲8吋，世界先進則是傳出再次先調漲邏輯IC產品，而在最受關注的12吋方面，聯(lián)電在2020年第4季就已上調代工價，近日與力積電再漲第二次，估計漲幅5~10%上下，在此之前，韓國東部高科就已傳出2021年8吋晶圓代工價格大漲10~20 %消息。

據(jù)了解，其中已有業(yè)者出現(xiàn)挑單情形，毛利高的訂單優(yōu)先入場排隊，另外，一般漲價對于少數(shù)大客戶訂單則不適用，如力積電手上的聯(lián)發(fā)科，或是世界先進的主力客戶英飛凌。

而臺積電迄今未表明價格策略，董事長劉德音曾表示，臺積電與代工價格上有自己的政策，與客戶關系相當良好，會繼續(xù)用更好的方式和營運績效，讓臺積電的獲利持續(xù)成長。

總裁魏哲家也強調，此波產能供不應求并非長期，臺積電與客戶的關系相當緊密且長期合作，不會趁此機會漲價。但近期業(yè)界則是傳出臺積電取消2021年代工價格折讓，也就是變相漲價，不過目前則尚未見調漲晶圓價格。

除了8吋、12吋晶圓代工價再次調漲外，硅晶圓亦已喊漲，繼合晶后，環(huán)球晶也明確表示6、8、12吋產能超滿，尤其12吋一路滿載至2021年底，現(xiàn)已全面調高現(xiàn)貨價，另外，而封測與導線架等材料大廠也已漲價。

另外，由于近月來銅箔、玻纖布、樹脂等PCB上游材料調漲，也使得PCB供應鏈2021年漲勢確立。而為反映成本，NB代工大廠廣達也證實調漲代工價。

值得注意的是，自2020年上半疫情蔓延多國起，全球空運、海運費用就已全面漲價，原本年中疫情稍微緩和時，空運價格有略為下降，但隨著疫情再起，價格又回升且大減班，而更瘋狂的就是海運，目前更是一位難求，運價再次飆漲。

半導體業(yè)者表示，半導體、電子供應鏈缺貨、漲價潮，已讓市場供需大亂，盡管能順利出貨，但運輸、通關與物流都是問題，每個環(huán)節(jié)都慢下來，已可預見原本2020年就已漲一波的終端消費電子產品，2021年將再度發(fā)動漲勢。

例如，近期華碩陸續(xù)調整板卡售價，最大幅度高達20%，而PC、手機產品也在零組件、代工廠調漲價格，運費持續(xù)飆高下，漲價已難避免。

業(yè)者進一步指出，2021年起，半導體、電子供應鏈幾已是萬物齊漲的情勢，目前市場氛圍仍是供不應求大缺貨、后疫情時代庫存制度已有改變狀況，但還是有不少業(yè)者擔憂眾廠積極拉貨囤積庫存，庫存天數(shù)不斷上升狀況持續(xù)惡化，over-booking其實超乎預期。

接下來終端產品漲勢來襲，而疫情未歇，全球經(jīng)濟成長動能未見回升，是否會令熱絡市況降溫將會是上半年關鍵變數(shù)。
編輯：hfy