隨著秋季手機新品上市，部分高端手機芯片開始步入傳說中的5nm工藝制程。我們在PC端熟悉的14nm、10nm似乎已經被制造手機芯片的企業反超，變身技術革新的前沿。其實不然，在22nm工藝制程以后，由于3D立體結構FinFET所帶來的定義變化，使得傳統的“幾nm”工藝制程不再是一個單純衡量工藝先進程度、晶體管密度的代名詞，倒是多了幾分市場營銷的味道。

事實上在3D立體結構下，通過單一的數值描述已經無法準確形容一塊芯片工藝制程節點的先進程度。在FinFET中，業界會使用柵極間距（Gatepitch）和內連接間距（Interconnectpitch）來加強對節點的描述，這兩個尺寸圍成的面積越小，晶體管的密度就有機會做得更高。通過下方圖片對比可以看出，臺積電7nm制程與英特爾10nm制程其實還是在同一位置上，而非如命名那般高出英特爾10nm工藝一個等級。

換而言之，在3D立體結構化設計之后，傳統的“幾nm”是無法十分準確描述一個芯片的先進性的。再加上營銷手段發酵，高歌猛進的工藝制程節點更像是個符號。

在這場命名狂歡中，大家目的都是希望節奏能比頭部大哥英特爾快上一拍，再加上14nm產品最為成熟且為人所知，給人一種“英特爾擠牙膏”的印象。

這是個很有意思的現象，這場狂歡英特爾在營銷手段上完全可以加入這場命名派對，但他們卻仍舊堅持按部就班推出10nm產品的進階版，也就是10nmSuperFin運用到十一代酷睿產品中。為何英特爾如此淡定，他們又在下著一盤什么樣的大棋？一切都需要從英特爾的耿直說起。

耿直1：技術是硬通貨

半導體芯片行業從運行模式上可以分成三種，分別是Fabless、Foundry和IDM，Fabless（無工廠芯片供應商）模式只負責芯片的電路設計，制造、測試、封裝環節都交給第三方完成。Foundry（代工廠）模式則完全相反，不涉及芯片的電路設計，只負責制造、測試、封裝環節。唯有IDM（IntegratedDeviceManufacture，一體化制造）模式涵蓋了設計到制造再到封裝測試環節，目前僅有極少數企業能夠維持至今，英特爾正是其中一家。

執行IDM模式的芯片企業稀少主要原因是門檻太高，它需要一個龐大的企業規模，高成本管理，并且還必須接受資本的低回報率。高成本、見錢慢成為了多數資本選擇繞道的重要原因。

但從技術層面來說，IDM模式對技術研發環境而言十分友好。由于設計、制造、封裝、測試環節都在同一個公司內進行，有助于多個環節協同優化，最終挖掘出技術潛力。

以英特爾最新發布的十一代酷睿處理器移動版TigerLake為例，它雖然與十代酷睿IceLake同為10nm工藝制程節點，但得益于一年的多環節協同優化，10nm工藝制程已經得到了更進一步提升，英特爾也因此將其命名為10nmSuperFin。

10nmSuperFin工藝制程比上一代10nm更為亮眼，它讓CPU獲得了更高的執行效率，使得TigerLake最高核心頻率從原本的4.0GHz提升到了4.8GHz，一年時間內整整提升了800MHz。

優化后的工藝也迎來了更為優秀的英特爾銳炬XeLP架構核顯，iGPU的執行單元EU數量達到了96個，相當于IceLake上Gen11的兩倍，頻率更是達到了1350MHz，相當于比Gen11核顯提升了22%，再加上對EU的結構優化，L1高速緩存和雙環總線的升級，從整體效果上XeLP能夠比上一代Gen11提升2倍的性能。

同樣，Thunderbolt4接口也在十一代酷睿上正式實裝，CNVi也開啟了對Wi-Fi6的支持，所有新功能的追加都得益于10nmSuperFin工藝制程提升了晶體管密度，而提升工藝制程的前提就是將技術掌控放在第一位，變成硬通貨。

耿直2：推動全產業鏈向前

雖然受到多方的挑戰，但作為頭部企業的英特爾依然履行著作為引領者的責任。他們對技術的執著推廣到了整個產業鏈。例如早年的英特爾迅馳技術讓每一款筆記本最終都配備了Wi-Fi以及擁有更好的便攜性。而今的雅典娜計劃更是將筆記本的即時工作、性能和響應能力、智能性能、電池續航時間、連接、外觀等參數提出了更高的門檻。

推動全產業鏈向意味著不能讓要求止步于高端，而是從上而下入手，將整個生態提升一個級別。為了讓更多OEM廠商加入到雅典娜計劃，英特爾分別在臺北、上海以及加州開設了雅典娜認證實驗室，幫助OEM廠商找到匹配雅典娜計劃規范的設計方案。

隨著面向OEM廠商的雅典娜計劃不斷深入展開，英特爾也推出了更為直觀的英特爾Evo平臺概念方便更多數人理解。

具體而言，英特爾Evo平臺筆記本電腦更趨近于時下智能手機的體驗。這些新款筆記本能夠提供即時喚醒功能、極速響應能力和持久的電池續航時間，幫助用戶更為專注內容制作的本身。

新平臺將英特爾銳炬Xe顯卡設為標配，提供更高性能的顯示水平，并通過雷電4接口加速文件傳輸性能。同時無線網絡英特爾Wi-Fi6（Gig+）可提供3倍的連接性能提升。針對視頻會議通話、超長續航、即時喚醒、性能，英特爾Evo平臺都做出了強有力的優化。

很快，你會發現身邊帶有英特爾Evo平臺標識的筆記本的體驗更為智能，它們打開屏幕蓋子那一刻就會被即刻點亮，具備更好的顯示性能和流暢的連接體驗，無論是在辦公室、通勤路上還是家庭環境，都能夠快速專注到內容本身。

英特爾Evo平臺筆記本只是其中一個范例。事實上針對不同領域的用戶，英特爾都在積極利用自己的領導者地位提升產品的整體品質。例如創意設計PC是針對平面、攝影、視頻內容創作者定制和優化，它對處理器、內存容量、硬盤速度、獨立顯卡都有著嚴苛的規范。對于內容創作者而言，他們不需要知道機子的配置細節，只需要清楚這是一臺英特爾推薦的創意設計PC，購買相應具有領域針對性的產品，就能獲得良好的性能體驗。

對于游戲玩家而言亦是如此。針對游戲筆記本，英特爾推出了性能更強的標壓處理器，頻率更高，內核和線程更多，并且能夠更好的支持高性能獨立顯卡。為了能夠更快的進入游戲，英特爾還將源自于超算的傲騰技術，以及擁有更快網絡連接性能的Wi-Fi6（Gig+）加入其中，確保游戲本更流暢的體驗性。

耿直3：工匠在前，營銷在后

經歷了無數營銷的我們時常發現，一些嘗試在參數、性價比上不斷挑戰英特爾平臺的筆記本，在實際體驗中未必友好。原因在于英特爾平臺的處理器早已不是簡單的運算單元，在狹小的芯片內加入了更多與實際環境使用相匹配的模塊，這些都不是能夠用頻率、容量能夠簡單表達的。

例如十一代酷睿內置的Thunderbolt4、Wi-Fi6（Gig+）技術，讓筆記本擁有了更好的連接性能，前者通過一根線纜就能實現視頻、數據傳輸、充電的任務，后者讓筆記本在復雜的無線網絡環境中也能獲得暢快的體驗。

不僅如此，英特爾銳炬Xe核顯在提供高清畫質的同時，還能用于深度學習加速，在系統中實現快速的智能檢索、圖像識別，都是競爭對手所無法具備的。

更重要的是，英特爾對處理器的功耗控制也更為得心應手，例如十一代酷睿TigerLake在超頻模式下可以達到48W峰值功耗，同時又能在節能模式中控制在12W到28W。多樣性的功耗讓筆記本設計獲得了更多可能。而市面所有的二合一輕薄本均來自英特爾，絕大多數窄邊框設計筆記本使用的也是英特爾平臺，擁有豐富擴展功能的全能型輕薄本依然也是英特爾平臺的專屬。

“獨占”詞匯很少出現在英特爾的營銷詞匯中，但不能否認一些特定的功能只有英特爾平臺才能給予，原因在于英特爾對技術的執著和匠人精神，在鮮為人知的細節上不斷打磨產品，確保不同OEM產品都能獲得相同的流暢體驗是非常不容易的。

結語：英特爾真的是在擠牙膏嗎？

每當英特爾新品發布，或多或少還有人站出來討論英特爾“牙膏論”，無論擠多了還是擠少了，都會引發一陣廣泛的討論。事實上，有賣點的產品才會有話題性，在討論的過程中，其實已經間接承認了新產品的賣點。例如，英特爾總能做到在擁有足夠的核心數量上擁有更高的頻率，在每次更新換代之后總能做到原生支持諸如Thunderbolt4、Wi-Fi6（Gig+）這樣全新的技術。更重要的是，每一次產品更新，英特爾總在悄然推動著整個行業的發展。

不能否認，在制程節點的命名策略中，英特爾“老舊”的命名在營銷上吃了大虧。但英特爾保持制程節點領先地位也依然是不爭的事實。他們實際上把更多的資源投入到了責任和擔當，通過整合產業鏈讓產品獲得更好的兼容性，對環境的適配性，也正在努力讓產品變得更快、更智能、更好用。這樣耿直的匠人品質，是相當難能可貴的，所以，你還會覺得英特爾在擠牙膏嗎？
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