20日晚間，高通5G峰會(huì)在線上召開(kāi)。會(huì)上，高通總裁安蒙宣布，推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的轉(zhuǎn)型。

高通推出了三款全新5G RAN平臺(tái)：射頻單元平臺(tái)、分布式單元平臺(tái)和分布式射頻單元平臺(tái)。此次發(fā)布的三款平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開(kāi)放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。上述平臺(tái)旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無(wú)線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全部5G潛能。

安蒙表示：“高通深厚的5G專長(zhǎng)和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作，實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”

5G RAN系列平臺(tái)旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對(duì)5G的需求。上述全新平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)——這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺(tái)產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

上述全新解決方案基于高通開(kāi)創(chuàng)性的無(wú)線技術(shù)專長(zhǎng)和為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施長(zhǎng)期提供技術(shù)的歷史，包括在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)00年代期間支持3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商用，以及過(guò)去10年為小基站提供蜂窩芯片組。高通的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案已支持樂(lè)天移動(dòng)在日本打造了全球首個(gè)規(guī)模化部署的vRAN。

高通5G RAN系列平臺(tái)的主要亮點(diǎn)包括：

面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展支持，從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站。

高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：高通5G RAN平臺(tái)采用完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板），旨在實(shí)現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無(wú)線性能。

支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的vRAN架構(gòu)集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)處理，兼具出色能效和緊湊設(shè)備設(shè)計(jì)。

靈活、可擴(kuò)展的互操作接口：支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部主要5G功能劃分選項(xiàng)，從而可將RAN解耦為符合標(biāo)準(zhǔn)和可互操作的模塊化組件。

支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元（DU）原生集成同時(shí)支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元（RU）支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

據(jù)高通介紹，全新高通5G RAN平臺(tái)的工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。
責(zé)任編輯:tzh