近日,據外媒報道,Intel至強處理器大規模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發的未知處理器在未來兩年的發展規劃。
此外,這一份路線圖中基本上概述了Intel已經上市、正在開發、正在規劃中以及正處于概念階段的至強處理器,所涉及的行業包括HPC、CSP、存儲服務以及其他可擴展行業。
按照路線圖,Intel?Ice?Lake將于2021年第一季度末面世,Sapphire?Rapids將在2021年第四季度發布,如果按照此計劃發布,這將是Intel有史以來間隔時間最短的至強處理器產品。
在路線圖中我們發現,Ice?Lake將會面向三種不同的平臺,其中第一種是面向平行計算的D50TNP?Tennesse?Pass;第二種是American?Pass;第三種是面向主流服務器市場的M50CYP?Coyote?Pass。
根據此前曝料,Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造,最多56個Golden?Cove架構的CPU核心(112線程),完整版可能達到60個。
據了解,Sapphire?Rapids會采用MCM多芯片封裝設計,內置4顆小芯片,同時集成HBM2e高帶寬內存,單顆最大64GB,帶寬1TB/s,熱設計功耗最高400W。
責任編輯:pj
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