1、臺積電第六代CoWoS先進封裝技術有望2023年投產

據國外媒體報導，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。

報導指出，除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業務。目前，臺積電旗下就有4座先進的封測工廠。而且，在2020年6月份，相關媒體還報導臺積電將投資101億美元新建另一座新的先進封測工廠，而廠房預計2021年5月份全部完成。而就在新的先進封測工廠完成之后，根據產業鏈人士透露，在芯片先進封裝技術方面，臺積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。

2、發力家電芯片，芯朋微三季度業績創歷史新高

芯朋微披露三季報，公司前三季度實現營收2.8億元，同比增長20.24%；歸母凈利潤同比增長35.92%至5926.83萬元。2020年三季度，公司歸母凈利潤同比增長61.55%，業績創歷史新高。芯朋微表示，今年前三季度盈利增長主要得益于空調、冰箱等大家電電源管理芯片及適配于快充充電器電源管理芯片銷售額增加。

3、中科大研制出新型硫化物高效光催化劑

近日，中國科學技術大學俞書宏院士團隊發展了一種膠體化學合成法，成功制備了一種新型四元硫化物單晶納米帶光催化劑，并表現出優異的光催化產氫性能。相關成果于10月15日發表在《自然—通訊》上，為設計開發新型高效光催化劑提供了新途徑。設計新型半導體納米材料以捕獲太陽能并實現高效光化學轉化，是解決全球能源與環境危機的理想途徑之一。

4、聯茂進軍半導體封裝基板市場

箔基板廠聯茂宣布與三菱瓦斯化學株式會社成立合資公司。聯茂表示，希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作，進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場。聯茂表示，在數據中心投資增加，第五代移動通訊技術的廣泛普及以及汽車業界的技術創新的推動下，半導體市場有望進一步成長。

上周五，聯茂宣布董事會通過與日本化學制造商三菱瓦斯化學株式會社(MGC)簽署合資協議，在臺灣成立合資公司。MGC持股51%，聯茂持股49%。兩家公司將制造銷售共同開發的產品，預計合作開發的新產品將會在明年送樣認證。

5、世界上最快的64位RISC-V內核發布

2020年10月26日，Micro Magic宣布了世界上最快的64位RISC-V內核，在1.1V電壓下達到5GHz和13,000 CoreMarks。一個運行在標稱值為0.8V的Micro Magic內核可在4.25GHz上提供11,000個CoreMark，僅消耗200mW。

6、東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機驅動IC

東芝今日宣布，推出H橋電機驅動IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機和步進電機驅動產品系列中的最新成員，適用于包括移動設備和家用電器在內的眾多應用。東芝的新一代DMOS工藝讓TC78H660FNG能夠在最大額定值為18V／2.0A時實現低至0.48Ω的導通電阻。

7、瑞薩電子推出業界超高性能直流DC/DC控制器

瑞薩推出一對創新的80V直流DC/DC控制器，為數據中心服務器、48V通信及工業設備可靠供電提供所需的額外電壓裕量。

ISL81801升降壓控制器像“片上不間斷電源UPS”一樣，進行恒壓和恒流兩種模式控制調節雙向電流流動（正向或反向）。這個創新設計可實現使用單一控制器對電池或超級電容器進行充電和對負載供電。ISL81801結合目前業界最高的80V升降壓開關頻率（600kHz）和最小封裝（5mmx5mm），使設計人員能夠創建超緊湊、高密度的電源解決方案。輸入電壓范圍從4.5V至80V的寬壓范圍非常適合眾多常見應用，包括48V電機驅動器、5G通信基站、工業電池備用儲能系統和太陽能供電系統等。

ISL81802是一款集成驅動器的單芯片80V兩相同步降壓控制器，也是業界唯一具備1MHz開關頻率的80V兩相降壓控制器，可使用小型電感來提高功率密度。對于更高功率的應用，可將多個ISL81802冗余并聯或者交錯并聯，并具備同類最佳瞬態響應。

8、外媒：蘋果供應商正崴今年將在印度新工廠開啟量產

臺灣連接器及連接線制造商正崴今年晚些時候將在印度的新工廠為蘋果公司量產零部件。外媒曾報道，蘋果三大代工廠鴻海、和碩、緯創都將參加印度的生產獎勵計劃，未來5年在印度投資總計9億美元（約合61.3億元）。為吸引國內外科技企業投資，將印度打造為全球智能手機生產中心，印度政府今年6月宣布約66.5億美元的獎勵措施，計劃已于8月生效，為期5年。

9、AI視覺創作品牌Versa宣布獲數千萬美元B輪融資，由B站領投、金浦投資跟投

近日，AI視覺創作品牌Versa宣布獲得數千萬美元B輪融資,由B站領投、金浦投資跟投。Versa CEO蔡天懿表示，此輪融資完成后，公司將針對人工智能在圖像、影像領域的深度應用做進一步探索。

10、特斯拉還將在美國建設一座整車工廠 生產電動卡車及跑車

10月27日消息，據國外媒體報道，在美國已有一座整車生產工廠、正在建設得克薩斯州超級工廠的特斯拉，還將在美國建設一座整車組裝工廠，生產電動卡車及跑車。

特斯拉是在提交給美國證券交易委員會的文件中，披露他們還將在美國建設一座整車組裝工廠的，但并未披露具體的地點，只是表示會建在美國。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自芯朋微、東芝、聯茂、瑞薩，轉載請注明以上來源。