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153億個晶體管–麒麟的巔峰之作

倩倩 ? 來源:文財網 ? 作者:文財網 ? 2020-10-28 16:27 ? 次閱讀

華為最近發布了華為mate 40系列。該公司不僅發布了這些智能手機,還發布了有關其最新旗艦芯片Kirin 9000的更多信息。該芯片帶有24核Mali-G78 GPU集群。它是世界上唯一具有153億個晶體管的5nm 5G SoC。這就是為什么許多人想要擁有Mate 40系列的原因之一。不幸的是,麒麟9000 SoC將成為華為最后一款針對智能手機的旗艦SoC。Mate 40系列也將是使用麒麟芯片的Mate旗艦產品

麒麟9000

1. 153億個晶體管–麒麟的巔峰之作

使用5nm制程技術,CPU,GPU和NPU的性能遙遙領先。該芯片還集成了華為最強大的通信芯片以及最先進的ISP。由于采用了5nm工藝,麒麟9000集成了153億個晶體管,比A14仿生晶體管多30%。麒麟9000是業界功能最強大的芯片。因此,它的晶體管數量也最多。分析人士認為,許多人會購買Mate 40系列產品只是為了評估Kirin 9000 SoC的性能。

2.全球首款采用5nm工藝的5G移動SoC

5nm制程的進步使得相同尺寸的芯片可以容納更多的晶體管。這通常表示芯片的能量效率比有所提高。您可能會驚訝地發現,我們將麒麟9000列為首款5nm SoC。您可能會問自己:“仿生A14怎么樣?”。好吧,Bionic A14配備了Qualcomm X55調制解調器,從技術上講這意味著它不是獨立的5G芯片。

麒麟9000

對于麒麟9000,Balong 5G調制解調器是芯片本身的一部分。這使其在功耗和散熱方面更好。此外,它還使該芯片的性能遠遠優于其競爭對手。

3. CPU,GPU和NPU升級–性能遠遠超過競爭對手的產品

首先,該芯片具有最高的頻率和8核架構。時鐘速度達到3.13GHz,比競爭產品快10%。對于GPU,這是業界首款24核GPU(Mali-G78)。其性能 超過競爭產品52%。

麒麟9000

Dimensity 1000+已經可以玩大型游戲,它是9核Mali-G77 GPU。這就是為什么麒麟9000的圖形處理能力超過主流競爭對手52%的原因。

NPU采用雙核+微核架構,AI基準4.0 ETH的運行得分高達148,008分,是競爭產品性能的2.4倍。

同時,與同類產品相比,麒麟9000具有更高的能效比,其中CPU能源效率高25%,GPU能源效率高50%,NPU能源效率高150%。這些數字是可觀的。

4. 5G超級上行速度令人印象深刻

其他制造商不久前才推出第一代5G旗艦手機。但是,華為已經擁有三代5G手機。這使華為在5G方面更加值得信賴。該公司在前兩代人中犯了所有必要的錯誤。現在,它提供了最好的。它當前的上行速率令人生畏。華為的上行速率是競爭產品的5倍,而下行速率是競爭產品的兩倍。

5.華為的ISP –與上一代相比,性能大大提高

麒麟9000帶有ISP6.0。與上一代產品相比,它的吞吐量提高了50%,視頻降噪效果提高了48%。

“我們追求速度,永不停止。” 于成東在談論芯片硬件參數摘要和軟件優化過渡時,用這句話來連接過去和未來。這也是HiSilicon Kirin的發展歷史的適當總結。

責任編輯:lq

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