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美國發(fā)布《半導體十年計劃》臨時報告

戰(zhàn)略科技前沿 ? 來源:集成電路研發(fā)競爭情報 ? 作者:集成電路研發(fā)競爭 ? 2020-10-29 09:27 ? 次閱讀

2020年10月15日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)和半導體研究公司(SRC)聯(lián)合發(fā)布《半導體十年計劃》臨時報告,概述了未來十年內(nèi)芯片研究和資助的優(yōu)先事項,確定了影響未來芯片技術(shù)發(fā)展的五個重大變化(seismic shifts)領(lǐng)域。報告在制定過程中吸納了學術(shù)界、政府和工業(yè)界等各界領(lǐng)導者的意見和建議,呼吁美國政府在未來十年內(nèi)增加兩倍的聯(lián)邦撥款(即每年增加34億美元)用于半導體研究,建立新的公私合作伙伴關(guān)系以覆蓋廣泛的相互依存的技術(shù)領(lǐng)域和多學科團隊,以市場為導向組織和協(xié)調(diào)投資來支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。正式報告將于2020年12月發(fā)布。

一、《半導體十年計劃》的主要目標

《半導體十年計劃》概述了未來信息通信技術(shù)ICT)產(chǎn)業(yè)的全球驅(qū)動和制約因素,聚焦創(chuàng)新解決方案并衡量相關(guān)影響,提出了三個關(guān)鍵目標:(1)識別驅(qū)動ICT發(fā)展的半導體技術(shù)的重要發(fā)展趨勢、應(yīng)用和挑戰(zhàn);(2)定量評估五個重大變化領(lǐng)域?qū)CT發(fā)展的潛在影響;(3)確定改變半導體技術(shù)現(xiàn)有發(fā)展軌跡的基本目標,以更好地應(yīng)對未來挑戰(zhàn)。

二、五個重大變化領(lǐng)域

1. 智能感知智能接口連接真實物理世界和虛擬機器世界,具有感知、洞察和推理能力的智能接口需要模擬硬件技術(shù)的根本性突破。“十年計劃”每年投資6億美元用于模擬-信息壓縮/規(guī)約,達到105:1壓縮/規(guī)約比,為實現(xiàn)類腦方式的信息使用奠定基礎(chǔ)。圖1描述了“智能感知”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項,具體為:(1)“模擬-數(shù)字”轉(zhuǎn)換后進而實現(xiàn)“模擬-信息”轉(zhuǎn)換和“感知-行動”轉(zhuǎn)換;(2)可訓練的神經(jīng)形態(tài)信號轉(zhuǎn)換器;(3)模擬仿生機器學習;(4)THz波段模擬;(5)模擬開發(fā)方法。

圖1 “智能感知”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項

2. 存儲器存儲器需求增長將超過全球硅供應(yīng),這為全新的存儲器和存儲解決方案帶來機遇。“十年計劃”每年投資7.5億美元用于開發(fā)密度>10-100倍的新存儲器結(jié)構(gòu),且實現(xiàn)存儲層次的每層能效優(yōu)化;探索新的存儲技術(shù),實現(xiàn)存儲密度提升>100倍且新的存儲系統(tǒng)能夠利用這些技術(shù)。圖2描述了“存儲器”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項,具體為:(1)快速、高密度、高能效、低成本、嵌入式非易失性存儲器;(2)新信息表示范式的儲存器和存儲技術(shù);(3)量子處理器的存儲器;(4)根本性新型存儲技術(shù),例如DNA存儲。

圖2 “存儲器”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項

3. 通信通暢的通信需要解決通信能力與數(shù)據(jù)生成率之間的不平衡。“十年計劃”每年投資7億美元用于開發(fā)先進的通信技術(shù),實現(xiàn)以1Tbps@<0.1nJ/bit的峰值速率運行100-1000 zettabyte的年度數(shù)據(jù);開發(fā)智能和敏捷型網(wǎng)絡(luò),以有效利用帶寬來最大化網(wǎng)絡(luò)容量。圖3描述了“通信”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項,具體為:(1)通信新物理學;(2)毫米波CMOS芯片;(3)具有1000根天線的多輸入多輸出(MIMO)系統(tǒng);(4)毫米波濾波器和隔離器;(5)銅纜和光纜的密度和效率。

圖3 “通信”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項

4. 安全高度互聯(lián)系統(tǒng)和人工智能帶來的新興安全挑戰(zhàn)需要在硬件研究方面取得突破。“十年計劃”每年投資6億美元用于安全和隱私硬件的發(fā)展,以應(yīng)對新技術(shù)威脅和應(yīng)用(如可信賴人工智能系統(tǒng)、安全硬件平臺以及后量子和分布式密碼算法)。圖4描述了“安全”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項,具體為:(1)可信賴人工智能系統(tǒng);(2)未來硬件平臺的安全性和隱私性,這些硬件平臺由異構(gòu)和專用組件構(gòu)成,并涉及諸如量子和神經(jīng)形態(tài)等新計算范式;(3)新興密碼學,例如支持新應(yīng)用的同態(tài)加密和阻止新型攻擊的后量子算法;(4)新系統(tǒng)架構(gòu)的安全性,包括從物聯(lián)網(wǎng)到邊緣再到云的各種架構(gòu);以及大規(guī)模分布式處理的安全性,如區(qū)塊鏈方面。

圖4 “安全”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項

5. 能源效率日益增長的計算能源需求正在增加新的風險,而新的計算范式為顯著提升能效提供了機會。“十年計劃”每年投資7.5億美元用于探索新的計算范式和架構(gòu),擁有全新的計算軌跡,可證明能達到的能效提升100萬倍。圖5描述了“能源效率”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項,具體為:(1)香農(nóng)計算框架:從圖靈到香農(nóng)再到近似計算;(2)高維表示;(3)人工智能處理器,需要“寒武紀爆發(fā)”式的變化;(4)量子計算機中算力和能耗的分離。

圖5 “能源效率”領(lǐng)域的優(yōu)先研究事項

原文標題:【政策規(guī)劃?微】美國SIA和SRC聯(lián)合發(fā)布《半導體十年計劃》臨時報告

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責任編輯:haq

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