衡阳派盒市场营销有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

到2025年,覆銅板的全球市場規(guī)模預(yù)計將超過150億美元

新材料在線 ? 來源:新材料在線 ? 作者:新材料在線 ? 2020-10-30 10:14 ? 次閱讀

根據(jù)Global Market Insights,Inc.進(jìn)行的研究,覆銅板的市場需求穩(wěn)步增長。到2025年,覆銅板的全球市場規(guī)模預(yù)計將超過150億美元。 除印刷電路板(PCB)制造外,下游電子信息產(chǎn)業(yè)(如光學(xué)信息存儲系統(tǒng)和真空熒光顯示器)的迅速擴張,半導(dǎo)體制造,電子裝配技術(shù)以及電子機械產(chǎn)品的不斷發(fā)展也將在未來幾年推動全球覆銅板市場的擴張。 其中,最大的應(yīng)用市場是來自于5G基礎(chǔ)架構(gòu)材料需求的不斷增長,這將在近些年進(jìn)一步加快覆銅板產(chǎn)品的市場規(guī)模。 全球近年CCL市場銷售額及預(yù)測(億美元)

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 基于此,為了讓讀者更清晰的了解覆銅板,下面將從2大方面為大家詳細(xì)分析。

一、覆銅板概述

01簡介及分類 覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。相對于柔性覆銅板,剛性覆銅板占據(jù)了市場一半以上的份額,其應(yīng)用范圍較廣,例如計算機,通信系統(tǒng)和家用電器。 覆銅板分類示意圖

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 對于覆銅板所用樹脂,市場細(xì)分為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中,環(huán)氧樹脂除了具有良好的機械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹脂中比較受歡迎的材料選擇之一。 覆銅板不同原材料特點表

覆銅板的材料 簡稱 全稱 特點
玻纖布 E玻纖 無堿玻纖 /
D玻纖 低介電玻纖 機械加工性差,對鉆頭磨損大,成本高
Q玻纖 低介電玻纖 /
NE玻纖 新型低介電玻纖 機械加工性差,對鉆頭磨損大,成本高
樹脂體系 PI 聚銑亞胺 吸水性低,耐熱性好
EP 環(huán)氧樹脂 粘接性能和加工性能好,成本較低
CE 氰酸酯 加工與 FR-4 類似
PPO 聚苯醚 容易應(yīng)力開裂
PTFE 聚四氟乙烯 硬度低,難轉(zhuǎn)孔,難除膠,加工難度高
銅箔 VLP 超低輪廓銅 微細(xì)結(jié)晶,超平滑,減少趨膚效應(yīng)的影響
LP 低輪廓 更好的尺寸穩(wěn)定性,更高的硬度
HLP 壓延銅 普遍用在撓性板

資料來源:生益科技,華正新材,中國知網(wǎng),安信證券研究中心收集整理 圖表制作:新材料在線 覆銅板常見種類及其特點與應(yīng)用

常見種類 特點 應(yīng)用
覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔 無線電設(shè)備中的印制電路板
覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點 主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板
覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板 主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用
覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 由特殊處理過的無堿玻璃纖維布,浸潰環(huán)氧樹脂或陰燃性環(huán)氧樹脂,經(jīng)烘焙,單面或雙面覆以電解銅箱,再經(jīng)熱壓,剪切而成 孔金屬化印制板常用的材料
軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部 主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線

02工藝 覆銅板是將玻璃纖維或木漿紙作為增強材料,將其浸泡在樹脂中后,浸入主要由環(huán)氧樹脂或其他樹脂制成的調(diào)制膠體,再在增強材料的一側(cè)或兩側(cè)覆以覆銅箔層壓而成的一種產(chǎn)品。 覆銅板制備簡圖

03質(zhì)量評估參數(shù) 覆銅板僅在滿足以下幾個方面的性能要求時才能被視為表現(xiàn)良好。 覆銅板質(zhì)量評價參數(shù)表

性能 要求
外觀 由于制造過程中的意外因素(例如凹痕、刮擦、樹脂點、皺紋、針孔、氣泡等),銅箔可能會出現(xiàn)問題,這些問題會導(dǎo)致CCL和PCB的性能下降。因此,優(yōu)良的覆銅板外觀應(yīng)平整光滑。
翹曲度 是指單位長度上的翹曲值,衡量覆銅板相對于平面的不平度指標(biāo),取決于基板材料和厚度。
大小 由于覆銅板是印刷電路板的基礎(chǔ)材料,因此它們必須符合與PCB對應(yīng)的尺寸要求。有關(guān)CCL尺寸的參數(shù)包括長度,寬度,對角線偏差和翹曲,每個參數(shù)都必須滿足特定要求。
電氣性能 由于覆銅板是印刷電路板的基礎(chǔ)材料,因此必須仔細(xì)設(shè)計影響其電性能的任何方面,包括介電常數(shù)(Dk)、介電損耗正切(Df)、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介電擊穿電壓、電氣強度、比較跟蹤指數(shù)(CTI)等,以保證為印刷電路板PCB提供最大可能性。
物理性能 有關(guān)覆銅板物理性能的參數(shù)包括尺寸穩(wěn)定性,剝離強度(PS)、彎曲強度等。如抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力,單位為kg/cm。用這個指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度,此項指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。
化學(xué)性能 必須具有耐化學(xué)試劑性能。
環(huán)保性能 必須滿足吸水率等方面的要求。

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 04應(yīng)用

覆銅板按應(yīng)用按市場細(xì)分為計算機、通信系統(tǒng)、消費電器、車輛電子、醫(yī)療保健設(shè)備、國防技術(shù)和其他應(yīng)用。 其中由于汽車行業(yè)的快速發(fā)展,覆銅板在車載電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)中收入超過了25億美元。隨著電動汽車的推出,以及各國出于對環(huán)境保護(hù)的考量,對電動汽車進(jìn)行了政策扶持。同時,汽車行業(yè)正在迅速變革,著重于乘客的安全性,舒適性和便利性。各種安全功能(例如警報系統(tǒng),盲點檢測系統(tǒng)和車道偏離系統(tǒng)等)都需要PCB才能有效發(fā)揮作用。因此,該細(xì)分市場有望在近期獲得急速增長。 推動覆銅板市場增長的另一個重要因素是與5G技術(shù)相關(guān)的有利趨勢。覆銅板廣泛用于5G基礎(chǔ)設(shè)施材料中,與物聯(lián)網(wǎng)IoT)、自動化、人工智能AI)、增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)相關(guān)的產(chǎn)品和設(shè)施建設(shè)有希望的未來幾年不斷增長,以配合并滿足5G技術(shù)的需求。 此外,由于在消費類設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備應(yīng)用也被視為極有潛力的市場。尤其是隨著人口老齡化的增長趨勢,各類醫(yī)療檢測設(shè)備的研發(fā)和批量使用呈現(xiàn)急速增長。在不斷完善的保險和各類政策不斷重視扶持下,該行業(yè)有望在近幾年的到極大技術(shù)支持和資金投入。這將促使覆銅板制備的PCB迅猛增長。

二、覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈分析

覆銅板行業(yè)技術(shù)要求高,盡管制備流程和原材料采購不難,但原料配比,以及若下游廠商有特殊需求時,為研發(fā)投入的時間和資金成本要求都較高。且下游廠商、應(yīng)用更迭迅速,對中游制造商的技術(shù)更迭要求極高。 覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

01上游市場分析 銅箔和玻纖紗價格在近期有下跌趨勢,環(huán)氧樹脂價格雖然維持高位,但短時間內(nèi)漲價可能性很低。目前,覆銅板行業(yè)上游主要原材料價格穩(wěn)定,有利于下游覆銅板企業(yè)的成本控制。 02下游市場分析覆銅板下游方面,PCB行業(yè)產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù),覆銅板作為PCB的核心原材料,將緊跟PCB的發(fā)展節(jié)奏,保持不斷增長,主要行業(yè)為5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、電動汽車更迭配套電子設(shè)備,以及醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、消費電子產(chǎn)品和智能家居設(shè)備等。 此外隨著下游需求的復(fù)雜化,特種復(fù)合基材及特殊覆銅板(一般指特殊絕緣樹脂材料)的需求占比將大幅提高。 03區(qū)域分析亞太地區(qū)在全球覆銅板市場份額中處于領(lǐng)先地位。這主要是由于該地區(qū)技術(shù)活躍度高,消費電子更迭率快,以及政策對于電動汽車扶持力度大。此外,在近些年內(nèi),該地區(qū)對5G通信、的需求不斷增長,將進(jìn)一步推動各種應(yīng)用的產(chǎn)品市場。 緊隨其后的是歐洲地區(qū),整體來看,歐洲地區(qū)對于電動汽車政策扶植力度也較大,配合以稅收減免等輔助,也有望促進(jìn)該地區(qū)覆銅板的采購和應(yīng)用。 04國內(nèi)企業(yè)分析 新材料在線通過深入分析覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈,調(diào)研了約300家企業(yè),其中覆銅板原材料企業(yè)最多,為151家,占比51%。

圖片來源:新材料在線 在調(diào)研的約300家覆銅板企業(yè)中,江蘇省的企業(yè)數(shù)量最多,有68家,占比23%;其次為廣東省的企業(yè),有63家,占比21%。

圖片來源:新材料在線 在調(diào)研的約300家企業(yè)中,上市公司占比2%,非上市公司占比98%。

圖片來源:新材料在線

附部分覆銅板企業(yè)名錄

公司全稱 成立時間(年) 總部(國家/城市) 主營產(chǎn)品
德宏電子(蘇州)有限公司 2000 蘇州市 玻璃纖維布
郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司 2010 郴州市 電子功能陶瓷新材料,微波陶瓷諧振器,衛(wèi)星通信平板天線,GPS陶瓷天線,PCB陶瓷基板,PZT壓電陶瓷,金屬振子揚聲器,陶瓷濾波器
江西長江化工有限責(zé)任公司 2006 九江市 樹脂基復(fù)合材料發(fā)射器系列,樹脂基復(fù)合材料防護(hù)防彈系列,樹脂基復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件系列,樹脂基復(fù)合材料彈藥用包裝筒(箱)系列,玻璃纖維布
安徽丹鳳集團桐城玻璃纖維有限公司 2000 安慶市 玻璃纖維
公司全稱 成立時間(年) 總部(國家/城市) 主營產(chǎn)品
光電子材料(昆山)有限公司 1997 昆山市 覆銅板
斗山電子(常熟)有限公司 2004 常熟市 覆銅板
德聯(lián)覆銅板(惠州)有限公司 1995 惠州市 覆銅板
銅陵浩榮電子科技有限公司 2006 銅陵市 覆銅板
昆山雅森電子材料科技有限公司 2003 昆山市 覆銅板
中山新高電子材料股份有限公司 2005 廣州市 覆銅板
南亞新材料科技股份有限公司 2000 上海市 FR-4環(huán)氧樹脂玻璃纖維布覆銅箔層壓板
江蘇諾德新材料股份有限公司 2006 南通市 覆銅板
長春化工(漳州)有限公司 2003 漳州市 工程塑料及塑料合金,新型電子元器件,電子化學(xué)品和造紙化學(xué)品,電子專用材料等
廣東超華科技股份有限公司 1999 梅州市 覆銅板
江陰市滬澄絕緣材料有限公司 1989 江陰市 層壓板
江蘇九鼎新材料股份有限公司 1994 南通市 玻纖制品
江西華源新材料股份有限公司 2011 贛州市 玻璃纖維布
常州市超順電子技術(shù)有限公司 1992 常州市 覆銅板
林州市誠雨電子材料有限公司 2017 安陽市 覆銅板
武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司 2011 武漢市 覆銅板
常州中英科技股份有限公司 2006 常州市 覆銅板
深圳丹邦科技股份有限公司 2001 深圳市 覆銅板
重慶德凱實業(yè)股份有限公司 2005 重慶市 覆銅板
滁州德泰電子科技有限公司 2012 滁州市 聚酯涂膠膜,聚酰亞胺膠帶,撓性印制電路板用基材

責(zé)任編輯:lq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 印刷電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    805

    瀏覽量

    35329
  • 覆銅板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    266

    瀏覽量

    26434
  • 半導(dǎo)體制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    8

    文章

    422

    瀏覽量

    24142

原文標(biāo)題:2020年超詳細(xì)覆銅板企業(yè)名錄大全(290+家)

文章出處:【微信號:xincailiaozaixian,微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測

    %的同比增長。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長以及政策推動等多重因素作用下的強勁發(fā)展勢頭。 展望2025全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:48 ?344次閱讀

    無人叉車的市場規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點?

    全球無人駕駛叉車市場規(guī)模約為50元,預(yù)計2030
    的頭像 發(fā)表于 11-20 16:24 ?267次閱讀
    無人叉車的<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點?

    工控機:2025至2037全球市場規(guī)模、預(yù)測和趨勢亮點

    2024工控機市場規(guī)模超過45美元預(yù)計203
    的頭像 發(fā)表于 11-20 13:05 ?514次閱讀
    工控機:<b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b>至2037<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b>、預(yù)測和趨勢亮點

    2024全球芯片市場規(guī)模達(dá)6298美元

    預(yù)計在2024實現(xiàn)6298美元規(guī)模,同比增長率高達(dá)18.8%,這一增速相較于其一
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:45 ?1898次閱讀

    2024AI IC市場規(guī)模預(yù)計達(dá)1100美元

    據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,2024全球AI IC(人工智能集成電路)市場規(guī)模達(dá)到驚人的1100
    的頭像 發(fā)表于 10-29 17:06 ?750次閱讀

    最新2024全球激光加工市場規(guī)模增至240.2美元

    2023全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到240.2美元,亞太地區(qū)
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?355次閱讀

    2035Chiplet市場規(guī)模超4110美元

    市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告,預(yù)測到2035,Chiplet市場規(guī)模達(dá)到驚人的4110
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:21 ?535次閱讀

    全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模達(dá)6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024有望實現(xiàn)15%至20%的增長,
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?597次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場</b>回暖:<b class='flag-5'>預(yù)計</b>2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標(biāo)簽預(yù)計在2030全球市場規(guī)模達(dá)到75.1美元

    與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR(?恒州博智)?等機構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù),?全球RFID市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2023全球RF
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?516次閱讀
    RFID電子標(biāo)簽<b class='flag-5'>預(yù)計</b>在2030<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計將從2024的1384.6
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?473次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲

    預(yù)測:AI市場規(guī)模預(yù)計在2027激增至9900美元

    2027,這一市場規(guī)模飆升至9900美元,較去年1850
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:49 ?559次閱讀

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模2028 達(dá)到38 美元

    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?624次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>到</b>2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場規(guī)模超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場的強勁增長潛力。據(jù)預(yù)測,2030,該市場規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1095次閱讀

    2030人形機器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)90.5

    預(yù)計2030,人形機器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)到90.5元,
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?1202次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    英飛凌2023全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%,首次實現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?1087次閱讀
    博九百家乐官网的玩法技巧和规则| 百家乐高手心得| 大发888如何下载| 网上百家乐官网洗码技巧| 百家乐登封代理| 大发888游戏平台hg dafa 888 gw| 网上百家乐官网如何打水| 百家乐稳赢投注| 博亿线上娱乐城| 百家乐官网必胜法技巧| 百家乐平注法口诀技巧| 百家乐官网二人视频麻将| 现金百家乐攻略| 柯坪县| 如何玩百家乐官网的玩法技巧和规则| 曼哈顿百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网高手论坮| 百家乐庄闲必胜手段| 久胜娱乐| 欢乐谷百家乐官网的玩法技巧和规则| 威尼斯人娱乐城老品牌值得信赖| 百家乐官网翻天粤语版qvod| 百家乐龙虎| 百家乐官网投注翻倍方法| 百家乐赌场娱乐城| 大玩家百家乐官网游戏| 八大胜百家乐娱乐城| 百家乐官网软件官方| 百家乐赌博在线娱乐| 百家乐官网玩法与规则| 国际娱百家乐的玩法技巧和规则| 线上百家乐官网开户| 澳门百家乐论坛及玩法| 诚信百家乐官网平台| 百家乐职业打| 御金百家乐官网娱乐城| 百家乐过滤软件| 真人百家乐官网庄闲| 德州扑克中文版| 百家乐娱乐求指点呀| 百家乐官网资金注码|