在Mate40系列、麒麟9000芯片國(guó)內(nèi)首發(fā)想之際，華為官方制作了一則視頻，詳細(xì)回顧了麒麟芯片的十年“攀登史”。

華為表示，十年風(fēng)雨，麒麟芯片始終堅(jiān)持初心，追求更好的用戶體驗(yàn)，用技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。我們始終相信：唯堅(jiān)持，得突破。

華為芯片為何取名麒麟？據(jù)悉，麒麟為上古時(shí)期靈獸，聰慧、祥瑞，擁有來(lái)自東方的神秘力量，賦予芯片非凡的智慧和強(qiáng)大力量。

2009年，K3V1，華為第一代手機(jī)AP（應(yīng)用處理器），是華為智能手機(jī)芯片的開(kāi)端與起點(diǎn)，為后續(xù)手機(jī)芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

2012年，K30V2，高性能體積小的4核AP，也是華為手機(jī)搭載的第一款自研芯片。

2013年，麒麟910，華為首款4核LTE SoC。由此，麒麟正式登場(chǎng)。

2014年，麒麟920，業(yè)界首款商用LTE Cat.6的SoC，助力華為手機(jī)一鳴驚人。

2015年，麒麟950，業(yè)界首款16nm FinFET+旗艦SoC，麒麟正式進(jìn)入全球手機(jī)芯片第一陣營(yíng)。

2017年，麒麟970，華為首款人工智能手機(jī)芯片，開(kāi)創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河。

2018年，麒麟980，全球首批商用7nm工藝的SoC，性能躍居安卓陣營(yíng)第一。

2019年，麒麟990 5G，業(yè)界第一款7nm+EUV旗艦5G SoC。

2020年，麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，麒麟巔峰之作。

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