OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術設計。該技術允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過孔在兩個信號層和兩個電源層中輕松布線；它具有成本和時間效益。該應用報告展示了如何通過首先僅布線一個象限然后將其復制到設備的其余部分來輕松布線整個封裝。為此，使用了 Allegro? 布局工具；可以以類似的方式使用其他工具。

抽象的

該OMAP3530CUS封裝設計有一個叫孔通道?陣列的新技術。該技術允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過孔在兩個信號層和兩個電源層中輕松布線；它具有成本和時間效益。該應用報告展示了如何通過首先僅布線一個象限然后將其復制到設備的其余部分來輕松布線整個封裝。為此，使用了 Allegro? 布局工具；可以以類似的方式使用其他工具。

OMAP PCB 布局技術

Via Channel 布局優勢 Via Channel 技術是一種減少 BGA 芯片封裝上焊球的方法，其形狀可以使通孔集中在通道中。這具有幾個優點。

首先，通孔外徑（也稱為圓環）可能比必須放置在球之間的正常情況大，因為所有通孔都放置在稱為通孔通道的特殊區域中。這使得 PCB 制造成本更低，因為 20/10 過孔（外徑為 20 密耳，成品孔尺寸為 10 密耳的過孔）是可能的。

其次，過孔以放射狀排列，而不是圍繞芯片中間的一系列同心環，這是正常 BGA 陣列 PCB 布線的情況。走線更容易從芯片內部走線，因為它們不限于多排通孔之間的狹窄路徑。

圖 1 顯示了最終的OMAP3530占位面積。

具有過孔通道陣列的 OMAP3530 占位面積

獨特的外排走線和過孔通道內走線是OMAP3530上該技術的兩個重要部分。

外行路由

對于 BGA 陣列的前兩行（從外向內），焊球的排列允許走線比其他方式更寬。第一行（外行）支持所需的任何尺寸的走線，因為走線只是來自 PCB 球焊盤并在 PCB 上引出。通常，第二行走線必須在第一行 PCB 焊球焊盤之間布線。在這個封裝上，第二行走線通過一個開放的通道布線，在該通道中 BGA 焊球已被移除以允許走線更寬。所述OMAP3530部件允許在所有區域5密耳（0.125毫米）跡線/空間，如果正確地路由。要使用更大的 20/10 通孔尺寸，需要 4 百萬的走線。

注意：OMAP35x 0.65mm 間距布局方法中顯示了使用 5 mil 走線的布局，使用略小的 18 mil 直徑通孔和 8 mil 成品孔尺寸。

圖 2 顯示了 OMAP3530 CUS 封裝的象限對稱性。由于這種安排，路由可以在設備的 1/4 上完成，然后粘貼在其他三個上。

OMAP3530 象限對稱

為清楚起見，第一象限的通道將編號為 1-5，其中 3 為角通道。

CCW 方向的象限為 1-4。

印刷電路板（PCB）布局規則如下：

• 4 mil (0.125mm) 最大走線
• 20 mil (0.50mm) 最大通孔直徑
• 10 mil (0.25mm) 最大成品孔徑
• 如果操作正確，結果將是：
• 無需盲孔、堆疊孔、埋孔或微孔
• 只需要兩個信號層

除了左上象限外，每個象限都與下一個相同，左上象限缺少一個引腳來界定 A1 角。該應用報告顯示了一種簡單的方法來路由所有信號引腳，只需幾步即可從圖 3 獲得圖 4。這涉及復制部分并粘貼它們以最大程度地減少工作量。

象限 1

所有信號路由

編輯：hfy