20年前，如果我自己這么說的話，我是一個相當多產的PC生成器。各種EDN動手項目是主要動機。例如，我在1999年末的文章中展示了英特爾的SE440BX和SE440BX-2主板，它們分別與Intel Pentium II-400和Pentium III-550 CPU配合使用。看一下表1，您可能會對這個時代的“高端PC”的樣子感到好笑（坦率地說，整機令人發笑，本著“640K應該足夠對于任何人”）。

不到一年之后，我畢業于基于英特爾Rambus的VC820和OR840主板，分別與英特爾600 MHz的“ Katmai”和800 Mhz的“ Coppermine”奔騰III CPU結合在一起。但是在那之后，盡我所能回憶，我從頭開始嘗試了完整的從零開始構建的兩個子集：

預制PC，其后我升級了各種組件，從Dell PowerEdge 400SC服務器開始，最近包括穩定的HP 6300 Pro和Elite 8300 Hackintosh系統

“ Barebones”系統，其中將CPU（以及散熱器，風扇和/或其他冷卻解決方案）預先安裝在主板上，有時還包括機箱和電源，并且僅在等待內存，硬盤驅動器/ SSD的添加我的2004年3月的動手項目是這里的一個早期示例，隨后我建立了其他幾個“微型”系統，最近的一個是這個系統。

離開二十年后，我決定使用另一臺完全基于PC的版本（實際上是幾套）“重歸正道”。我以為我可以輕松進行處理器升級，特別是對我專門研究了多部分內容的Hackintosh系統之一。去年5月，我提到SFF（小型）系統是Intel Core i5-3570CPU（HD Graphics2500、3.4GHz基本時鐘，3.8 GHz Turbo時鐘，4核/ 4線程，6 MB L3高速緩存）的標準配置。 。

我還提到，如果我想將SFF更新為以下版本，我將單獨購買使用過的Core i7-3770（HD4000、3.4GHz基本時鐘，3.9 GHz Turbo時鐘，4核/ 8線程，8 MB L3緩存）。通過超線程支持額外的4個虛擬內核（以及獲得100 MHz更高的Turbo時鐘性能）。CPU更新正是我最近假期決定解決的問題。

如果看一下兩個處理器的規格，您會注意到它們記錄的是完全相同的77 W TDP（散熱設計功率）。坦白地說，我懷疑Core i5-3570可能是與Core i7-3770完全相同的模具制成的，只是在前一種情況下禁用了HyperThreading。因此，我應該能夠在系統中為新CPU使用完全相同的冷卻解決方案。讓我們找出答案。在Windows 10的“系統信息”面板中，這是處理器升級之前的系統外觀：

任務管理器：

資源監控器：

潛水時間到了。讓我們從系統內部的概況開始，并配有通常需要的直徑為0.75英寸（19.1毫米）的美分硬幣，以進行尺寸比較。該系統看起來是全新的，即使我購買了它，不是嗎？

中間是四個4 GB DDR3 1600（PC3 12800）240針DIMM，總共包括16 GB的系統DRAM。左下角是我之前提到的不常見的CFX尺寸電源。它的下面是兩個500 GB WD藍色3D NAND 2.5英寸SATA SSD和一個3.5英寸至雙2.5英寸的安裝支架，一個用于Windows 10，另一個（有時用于MacOS）；紅色SATA電纜是我添加的筆尖（非常感謝，已經有一個備用SATA電源供給可用）。右下角是光盤驅動器。在（幾乎）左上角，您將看到我添加的ESATA適配器；在它下面是（更明顯的）MSI Radeon RX 560 4GT LP OC圖形卡。在右下角的散熱器下方是我們關注的對象：CPU。讓我們仔細看看：

一端是散熱器；另一端是散熱器。另一個是風扇。在它們之間是一個被動的塑料整流罩片，用于將熱量從散熱器傳遞到風扇。松開鉤在其上的各種電纜以使其整潔后，它會立即抬起：

風扇上只有一層薄薄的灰塵（以及系統機殼上的一些刮擦痕跡）就表明該系統不是全新的（并且我很高興地說，我購買的其他系統處于同樣接近原始的狀態） ：

散熱器通過四個螺釘固定在每個位置，每個螺釘一個角。我本可以使用平頭螺絲刀將其卸下，但實際上我是沿著這條路線開始的，但是螺絲頭上的凹槽很淺。因此，我從我的iFixit驅動程序工具包切換到T15 Torx位，輕松完成了竅門：

接下來，讓我們看一下散熱器的底部以及通常位于其下方的插槽式CPU的頂部：

現在可以將以前的導熱膏總有效載荷再分為兩個，這一事實不足為奇。這就是為什么您需要同時去除舊的糊狀物（70％異丙醇和無絨紙巾可以很好地解決問題），并且每次從散熱器中分離CPU時都重新涂抹新的東西，無論是否重新替換其中一個（或兩個都替換）。但是，如果糊劑對您來說看起來干燥，那么您是對的。我已經針對較舊的系統警告過這一點，順便說一下，現在是糾正我先前所犯的疏忽錯誤的最佳時機。

在較早的文章中，我提到了“ CPU對導熱膏的依賴與前代設計中無助焊劑的依賴。”事實證明，我所提到的爭議實際上并不是針對擴散板和上方散熱片之間的材料，而是針對擴散板和其下方的硅芯片之間的材料。盡管如此，我還是建議我繼續前進，“主動拆除CPU的散熱板，刮掉舊的導熱膏，然后用全新的高質量替代化合物代替它。”

拆卸舊處理器（就此而言，將新處理器安裝在適當的位置）非常簡單，尤其是因為在這種特殊情況下，它位于LGA（接地柵格陣列）封裝中，沒有引腳彎曲或折斷。首先，松開并抬起固定桿：

然后提起閂鎖板：

在卸下舊CPU之前，請先看一下其后續產品：

看到那兩個對齊槽口，在“頂部”附近的任一側（基于產品標記方向的方向參考）？值得慶幸的是，它們基本上不可能以錯誤的方式將CPU放入插槽。轉動包裝，您會看到1155觸點（!!）LGA陣列。

釋放固定機構后，原始CPU會立即從插槽中提出。這是在上述異丙醇清除后進行的操作（外面有人要購買二手英特爾酷睿i5-3570嗎？）：

取而代之將新CPU放到插槽中，裝回固定閂鎖板和拉桿，然后…等等，不要將散熱器放回原處！首先，我們需要填充新的導熱膏，以通過填充CPU的散熱片和散熱器底板之間的微小縫隙來最大程度地散發來自CPU的熱量。

使用哪種導熱膏，使用多少導熱膏以及在應用導熱膏時采用哪種圖案（或不采用哪種圖案）是在鎖扣機社區中備受爭議的話題。例如，iFixit的教程參考了Arctic Silver的文檔，該文檔針對AMD與Intel CPU甚至不同代的CPU具有不同的應用程序模式建議！而這個家伙，誰做了很多的關于修復和升級視頻為HP 6×00 Pro和8×00精英系列，建議把對新的導熱膏的散熱器的底板，而不是CPU的散熱板的。

幸運的是，我的情況更簡單了，因為我以正常速度運行處理器（這也解釋了為什么我使用標準散熱器而不是更奇特的散熱器）。我最后只是接受了英特爾一貫的，保守的建議，即在中間放一個小玩意兒，然后讓CPU加散熱器的三明治來照顧它，然后再將其散布開來：

說到北極銀，我最終使用的是公司最受歡迎的“ 5”產品變體：

3.5克的包裝包含足夠的化合物，可用于眾多CPU加散熱器的安裝；如果在每次使用后都牢固地蓋上蓋子，則糊料不會變干。盡管它是導熱的（duh），但它不是導電的。如果您使用了太多的好消息，并且它溢出了“三明治”邊緣和下面的主板，那就是個好消息！

說到不干out，讓我們迅速重新打開散熱器。依次并保守地擰緊每個螺釘，反復繞過散熱器的四個角，直到所有角都牢固地鎖定，然后反轉其余步驟以將整流罩放回原位，并將內部電纜整齊地折回去。重新連接系統側面板和所有外部電纜，按電源按鈕，然后進行賓果游戲！

最后一個測試步驟：我的導熱膏涂敷過程完成得如何？這是CoreTemp在系統處于空閑狀態時所說的話：

現在，讓我們啟動HeavyLoad，看看在更壓力的條件下粘貼的性能如何：

69°C（或更低）與社區所說的應該是正確的，所以我很高興！

到此為止，我將為今天做最后的總結，并為以后的文章保留有關我的下一個系統構建步驟的討論。在此之前，我期待您在評論中的想法！

—Brian Dipert是Embedded Vision Alliance的主編，也是BDTI的高級分析師，也是該公司的在線時事通訊InsideDSP的主編。

編輯：hfy