衡阳派盒市场营销有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

PCB設計:任意層過孔技術特點及設計挑戰

PCB線路板打樣 ? 來源:一博科技 ? 作者:一博科技 ? 2021-04-20 11:31 ? 次閱讀

ANYLAYER(任意階)技術

近些年來,為了滿足一些高端消費類電子產品小型化的需要,芯片的集成度越來越高,BGA管腳間距越來越近(小于等于0.4pitch),PCB的布局也越來緊湊,走線密度也越來越大,為了提高設計的布通率且不影響信號完整性等性能,ANYLAYER(任意階)技術應用而生,這個就是任意過孔技術(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)。

任意層過孔技術特點

任意層過孔技術與HDI技術的特征比較,ALIVH的最大優勢就是設計自由度大大增加,可以在層間隨意打孔,而HDI工藝不能做到這點。一般國內廠商做到最復雜的結構也就是HDI的設計極限為三階HDI板,由于HDI不是完全采用激光鉆孔,在內層的埋孔采用的是機械孔,所以孔盤的要求比激光孔大很多,而機械孔要占用所經過的層面上空間。所以一般來說HDI這種結構比起ALIVH技術的任意打孔,內層核板的孔徑也可用0.2mm的微孔還是有很大差距的。所以ALIVH板的走線空間比HDI大概有很大的提高。同時,ALIVH的成本和加工難度也比HDI工藝要高。如圖三所示,是一個ALIVH的示意圖。

pIYBAGB-SimAFnhOAAJCMGHDxBw152.png

圖三 ALIVH的示意圖

任意層過孔的設計挑戰

任意層過孔技術完全顛覆了傳統過孔設計方法。如果還是需要設置不同層的過孔,會增加管理難度。需要設計工具具備智能化打孔的能力,同時能隨意的進行組合和拆分。

Cadence在傳統的基于換線層的布線方式上,增加了基于Working Layer的換線方式,如圖四所示:可以在Working Layer面板中勾選可以進行環線的層,然后在雙擊打孔的時候,就可以選擇任意層之間進行換線。

20121017091918261.jpg

圖四 基于Working Layer的布線方式

ALIVH設計制板實例:
10層ELIC設計
OMAP? 4 Platform

201210170921504895.jpg201210170922217404.jpg201210170922341340.jpg

圖五 ALIVH設計制板案例

埋阻、埋容和埋入式元器件

對高速訪問互聯網和社交網絡要求手持設備高集成和小型化。目前靠最先進的4-N-4的HDI技術。但為了下一代新技術,實現更高的互連密度,在這個領域,埋入無源甚至于有源的零件進入PCB和基板中可滿足以上要求。當你設計手機數碼相機等消費類電子產品,考慮如何將無源和有源的零件埋入PCB和基板是當前設計的最好選擇。這種方法可能因為你采用不同的供應商略有不同。埋入零件的另外一個好處,該技術提供對知識產權保護,防止所謂的逆向設計。Allegro PCB Editor可以提供最好的工業級解決方案。Allegro PCB Editor還可以同HDI板,柔板和埋入式零件更加緊密的合作。你可以得到正確的參數和約束對完成埋入式零件的設計。埋入器件的設計不僅可以簡化后面SMT的工藝,同時對產品表明的整潔度都有很大的提高。

埋阻、埋容設計

埋阻又稱埋電阻或者薄膜電阻,是將特殊的電阻材料壓合在絕緣基材上,然后通過印刷,蝕刻等工藝,得到所需電阻值,然后與其他PCB板層一起壓合,形成平面電阻層。常見的有PTFE埋電阻多層印制板制造技術,可以達到所需的電阻精度。

電容則是利用具有較高電容密度的材料,同時減少層間的距離,來形成一個足夠大的平板間電容,來起到電源供電系統的去耦和濾波作用,從而減少板子上所需的分立電容,并且能達到更好的高頻濾波特性。埋容由于其寄生電感非常小,其諧振頻率點會比普通電容或者低ESL電容效果都好。

由于工藝和技術的成熟,以及高速設計對于電源供電系統的需要,埋容的技術應用越來越多,使用埋容技術,我們首先得計算平板電容的大小,公式如下:

201210170923551689.jpg

C =201210170924187927.png

圖六 平板電容計算公式

其中:
C是埋容(平板電容)的電容量
A是平板的面積,大部分設計在結構確定的情況下,平板間面積很難增大
D_k是平板間介質的介電常數,平板間電容量和介電常數成正比
K是真空介電常數(Vacuum permittivity),又稱真空電容率,是一個物理常數,值為8.854 187 818× 10-12法拉/米(F/m);
H是平面之間的厚度,平板間電容量和厚度成反比,所以我們想要得到較大的電容量,需要減小層間厚度,3M的C-ply埋容材料可以做到0.56mil的層間介質厚度,加上16的介電常數,大大增加了平板間電容量。

經過計算,3M的C-ply埋容材料,在每平方英寸的面積上,能實現6.42nF的平板間電容量。

同時,還需要使用PI仿真工具進行PDN目標阻抗的仿真,從而確定單板的電容設計方案,避免埋容和分立電容的冗余設計。圖七是一個埋容設計的PI仿真結果,只考慮板間電容的效果,沒有加入分立電容的效應。能看到只是增加埋容,整個電源阻抗曲線性能得到很大提升,尤其是500MHZ以上,是板級分立濾波電容很難起作用的頻段,平板電容能有效降低電源阻抗。

201210170929582944.jpg

圖七 埋容對于PI的效果

埋容設計案例:

28層板,4層埋容設計

201210170930576357.jpg

201210170931239389.jpg

201210170931375767.jpg

圖八 埋容設計案例

編輯:hfy


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關注

    關注

    4326

    文章

    23160

    瀏覽量

    399942
  • 供電系統
    +關注

    關注

    3

    文章

    416

    瀏覽量

    27709
  • 薄膜電阻
    +關注

    關注

    1

    文章

    53

    瀏覽量

    15456
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    PCB設計PCB設計中的過孔分析

    PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速PCB設計
    的頭像 發表于 10-25 18:02 ?6829次閱讀
    【<b class='flag-5'>PCB設計</b>】<b class='flag-5'>PCB設計</b>中的<b class='flag-5'>過孔</b>分析

    【漢普觀點】PCB設計面臨的挑戰

    任意瞬間呈現為任意數值的信號。所以模擬信號很容易受到干擾,開關電源、時鐘信號、數字信號都是干擾模擬的罪魁禍首。所以數模混合設計是也是電子工程師面臨挑戰。漢普電子在數模混合PCB設計
    發表于 04-27 16:01

    高速PCB設計中的過孔設計,你曉得不?

    =D2+0.416.在信號換過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號提供短距離回路。總的來說,在PCB設計時不僅要靈活多變,還要均衡考慮過孔
    發表于 12-20 15:51

    高速PCB過孔設計

    在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對
    發表于 03-24 14:19 ?0次下載

    PCB設計中的過孔問題討論

    PCB設計中的過孔問題討論     過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板
    發表于 11-11 14:53 ?1362次閱讀

    高速PCB過孔的研究

    在數字通信系統中,隨著PCB布線密 度,布線層數和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問題變得越來越突出,已經成為高速PCB設計者巨大的挑戰。而在高速PCB設計中,
    發表于 11-18 10:04 ?0次下載
    高速<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>過孔</b>的研究

    PCB設計過孔選擇

    在畫電路板時,往往需要過孔來切換之間的信號。在PCB設計時,過孔的選擇有盲孔,埋孔,通孔。如圖3.1所示。盲孔是在表面或者底面打通到內層面,但不打穿,埋孔是在內層面之間的孔,不在表面
    的頭像 發表于 10-27 12:10 ?5254次閱讀

    pcb設計過孔阻抗忽高忽低的問題

    呢?也就是出線的位置。 其實這個是每塊PCB上面都必須面對的問題,尤其是有BGA的PCB板,我們總會通過BGA扇出換走出來,例如下圖這樣。當然,如果BGA圈數很多,那我們就需要從表
    的頭像 發表于 03-16 16:15 ?6729次閱讀

    高速PCB過孔的問題及設計要求

    在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔
    的頭像 發表于 11-10 09:08 ?5621次閱讀

    PCB設計基本概念

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計名詞都有哪些意義?PCB設計相關名詞概念。接下來為大家介紹PCB設計相關概念。 PCB設計相關名詞概念
    的頭像 發表于 05-12 09:24 ?1174次閱讀

    什么是PCB過孔PCB過孔有哪些類型?

    的尺寸,可以堆疊。通過在 PCB 的每一上放置銅焊盤并在其中鉆一個孔來構建過孔PCB過孔
    的頭像 發表于 07-25 19:45 ?9613次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>過孔</b>?<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>過孔</b>有哪些類型?

    PCB設計中,如何使用規則高效管理過孔

    PCB設計中,如何使用規則高效管理過孔
    的頭像 發表于 12-06 15:54 ?913次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB設計</b>中,如何使用規則高效管理<b class='flag-5'>過孔</b>

    PCB過孔是什么意思

    PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同之間的電氣連接點。在多層PCB設計
    的頭像 發表于 01-16 17:17 ?5148次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>中<b class='flag-5'>過孔</b>是什么意思

    多層pcb設計如何過孔的原理

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實現多層PCB過孔?多層pcb設計過孔的方法。在現代電子行業中,多層PCB設計已經成為常見且重要的
    的頭像 發表于 04-15 11:14 ?1075次閱讀

    pcb設計中盲孔和過孔的區別?

    到外層,另一端連接到內層,但不會穿透整個板。 過孔(Through Hole Vias):過孔是一種穿透整個PCB板的孔,連接多個之間的導電路徑。它的一端連接到一個
    的頭像 發表于 09-02 14:47 ?1213次閱讀
    百家乐官网3珠路法| 百家乐保单破解方法| 百家乐官网五湖四海娱乐城| 娱乐城注册送68| 新奥博娱乐城体育投注| 利澳娱乐城注册| 澳博娱乐| 贺州市| 百家乐官网庄的概率| 百家乐官网信誉好的平台| 百家乐官网singapore| 澳门百家乐官网博彩能做到不输吗| 现金百家乐官网赢钱| 真人百家乐官网赌场娱乐网规则 | 百家乐视频象棋| 百家乐对子计算方法| 一直对百家乐很感兴趣.zibo太阳城娱乐城| 百家乐号论坛博彩正网| 百家乐路有几家| 威尼斯人娱乐城轮盘| 大发888娱乐场下载 注册| 青铜峡市| 百家乐官网桌| 属狗人做生意店铺朝向| 线上百家乐网站| 百家乐送钱平台| 博雅德州扑克| 百家乐官网必胜法hk| 百家乐官网足球| 老牌百家乐娱乐城| 阿玛尼百家乐的玩法技巧和规则 | a8娱乐城官方网站| 在线百家乐官网赌场| 百家乐官网路子技巧| 在线百家乐官网代理| 百家乐官网博弈之赢者理论| 百家乐筹码桌布| 大发888 打法888 大发官网| 宾利百家乐官网游戏| 大世界百家乐官网的玩法技巧和规则| 百家乐官网计划|